傳聯(lián)發(fā)科技打入諾基亞供應鏈
—— 為未來(lái)?yè)屵M(jìn)諾基亞智能手機供應鏈搶得入場(chǎng)券
市場(chǎng)傳出,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科已打入諾基亞供應鏈,初期供應2.5G和2.75G的功能手機芯片,為未來(lái)?yè)屵M(jìn)諾基亞智能手機供應鏈搶得入場(chǎng)券。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/129616.htm全球移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)27日開(kāi)展第一天,聯(lián)發(fā)科與高通兩大手機芯片業(yè)者競爭火熱,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江今年二度帶隊參展,并將在今日向媒體說(shuō)明手機芯片最新布局。
諾基亞是今年MWC會(huì )場(chǎng)眾所矚目焦點(diǎn)之一,現場(chǎng)秀出最新的ASha和Lumia系列手機,最低階的Edge手機定價(jià)只有60歐元,折合新臺幣不到2,400元。
諾基亞并未透露新機使用的芯片供應商。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科耕耘諾基亞有成,近期已順利打進(jìn)諾基亞功能手機供應鏈,針對少量的2G手機開(kāi)始出貨,只是試用的機種數不多,對于聯(lián)發(fā)科的助益目前有限。
諾基亞的手機芯片供應商原為高通、博通及德儀等,德儀退出手機基頻市場(chǎng)后,等于釋出機會(huì )給亞洲的手機芯片供應商。據了解,聯(lián)發(fā)科就是趁此機會(huì ),切入諾基亞供應鏈。
評論