研華新一代RISC平臺

　　研華的RISC/ARM之路

　　研華從21世紀初便開(kāi)始著(zhù)手于RISC架構產(chǎn)品的發(fā)展，持續的開(kāi)發(fā)基于Intel、Cirrus、Freescale、TI等平臺的Solution。從ARM9、ARM11、Cortex-A8到后續的Cortex-A9、Cortex-A15，研華一直持續不間斷專(zhuān)注開(kāi)發(fā)Industrial適用的RISC平臺。

　　一般而言，目前各家RISC SoC供貨商開(kāi)發(fā)出一個(gè)新的RISC SoC Chip會(huì )搭配相應的參考設計(評估板)，但通常研華無(wú)法直接將供貨商的公版設計直接轉換成產(chǎn)品Release 給我們的工業(yè)界的使用者。主要的原因是RISC SoC 供貨商所提供的原始平臺并無(wú)法滿(mǎn)足在產(chǎn)業(yè)界的各種規范，如零件壽命、電氣特性、耐溫、價(jià)格等重要因素。因此研華需要重新檢驗整體架構，包含更換零件、Driver Porting、Industrial 功能的補強等。再加上研華自有的SUSI API服務(wù)整合出各種適合應用在不同產(chǎn)業(yè)應用的RISC 產(chǎn)品。各位伙伴們可以發(fā)現研華并不僅在做RISC的產(chǎn)品，而是在開(kāi)發(fā)適合產(chǎn)業(yè)應用的RISC核心平臺。以確保研華能提供以質(zhì)量為基礎，同時(shí)亦符合各種產(chǎn)業(yè)需求的RISC產(chǎn)品。并且提供我們豐富的軟硬件整合經(jīng)驗來(lái)協(xié)助各伙伴們將RISC solution順利的導入產(chǎn)品中去。

　　研華的RISC平臺服務(wù)

　　那么研華的RISC平臺服務(wù)有哪些呢?目前研華提供三種服務(wù)給研華的伙伴們：

　　1. RISC的核心計算機模塊(核心板)

　　             左：SOM-C3530(基于TI OMAP3530)      右：ROM-1210(基于Freescale i.MX53)

　　研華集合數年來(lái)的產(chǎn)品經(jīng)驗訂制出“RTX” 架構。這種針對于核心板的標準在68mm X68mm的產(chǎn)品架構上我們整合了CPU、RAM、Flash、RTC、Watching Dog等運算核心，再加上Ethernet、USB、UART、Display、Audio、SD card、I2C、等豐富的界面都已經(jīng)整合在這一張輕薄短小的RISC模塊上。使用者可以在載版上簡(jiǎn)易的設計所需要的電源電路及所需要實(shí)體I/O Connector便能完成所需的RISC平臺?？梢源蟠蟮目s短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、降低人力、研發(fā)費用。

　　研華的RTX架構并不是一朝一夕所訂制出來(lái)的規格。、是在結合過(guò)往的寶貴產(chǎn)品經(jīng)驗、并綜合考慮生產(chǎn)質(zhì)量、價(jià)格結構、信號穩定性后，從各種產(chǎn)業(yè)應用經(jīng)驗中轉化出來(lái)的Industrial質(zhì)量標準。RTX擁有以下特點(diǎn)：

• 采用B2B Connecter 結合架構。4個(gè)100pin的B2B Connecter 的結合再加上四點(diǎn)螺絲的鎖固，確保了長(cháng)時(shí)間在高振動(dòng)環(huán)境的產(chǎn)品穩定性。
• 有些計算機模塊、通常會(huì )因Connecter的限制，僅能使用較薄的PCB。造成了PCB較容易彎曲而導致了錫裂BGA Crack的現象。雖然在制程上可有補強的措施，但在使用B2B Connecter 后，PCB板厚便可不受限制，從根本優(yōu)化產(chǎn)品的強度問(wèn)題。
• 計算機模塊一直都存在著(zhù)信號電壓位準及穩定性疑慮。針對信號的質(zhì)量，研華特別針對I/O訊號部份增加了Level Shift/Buffer 的電路設計，以確保信號質(zhì)量。

　　2.RISC 單板計算機

　　         左：PCM-C3530(基于TI OMAP3530)      右：RSB-4210(基于Freescale i.MX53)