研華新一代RISC平臺

　　ARM發(fā)展勢頭強勁

　　快速增長(cháng)的基于A(yíng)RM芯片出貨量，在2010年達45億個(gè)/年!如圖表二所示：

　　圖表二

　　那么是什么樣的因素讓ARM站上這市場(chǎng)趨勢的浪尖呢?原因主要有以下幾點(diǎn)：

• 核心效能成倍數增長(cháng)
• 持續優(yōu)化低功耗
• 軟件體系的不斷健全

　　以ARM 架構的Roadmap(圖表三)來(lái)說(shuō)，從最開(kāi)始的ARM7、ARM9、ARM11到2008年開(kāi)始有Cortex-A系列ARM架構的面世，Cortex-A系列的CPU不斷侵入無(wú)線(xiàn)通信、網(wǎng)絡(luò )應用、消費電子等市場(chǎng)，效能也逐漸提升了數倍到數十倍。

　　圖表三

　　再者，隨著(zhù)ARM架構的不斷演進(jìn)與優(yōu)化，在強化性能的同時(shí)，仍然保持了極低功耗的特性。大家可以看到iPad2的性能大大的提升了,卻能使用更輕薄的電池保持相同的使用時(shí)間。

　　軟硬件生態(tài)體系的健全，更是整個(gè)RISC平臺發(fā)展的關(guān)鍵所在。不管是Google推出的Android移動(dòng)操作系統，還是Microsoft于今年初宣布未來(lái)的Windows產(chǎn)品(WIN8)將支持以ARM為核心架構，再或者是最近AMD宣布取得ARM的授權，眾多的國際領(lǐng)先廠(chǎng)商先后加入這個(gè)生態(tài)鏈后，已經(jīng)改變了整體的生態(tài)體系結構，他們引起的快速連鎖反應可想而知，那么，未來(lái)的道路上，RISC 平臺的軟硬件生態(tài)體系開(kāi)始逐漸健全。