拆解CDMA版iPhone:或可實(shí)現雙卡雙待
Verizon推出的CDMA iPhone開(kāi)售后,拆機老手ifixit公布了這款新品的拆解圖,除了發(fā)現與WCDMA版iPhone4的部分差異之外,還證實(shí)了CDMA版iPhone4采用高通MDM6600芯片方案,該芯片理論上支持CDMA和GSM雙模制式,并能夠在HSPA+網(wǎng)絡(luò )環(huán)境下獲得高達14.4Mbps的數據傳輸速度。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/129576.htm但就目前來(lái)看,Verizon并沒(méi)有為新版iPhone安排SIM卡槽,看來(lái)要想實(shí)現雙卡雙待,除了等待iPhone 5之外,只有寄希望于改機達人們了。
現在為大家奉上ifixit公布的一套CDMA iPhone拆解圖:
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