莊淵棋：我們特立獨行 走模擬工藝

　　在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開(kāi)。

　　以下是記者對于華潤上華市場(chǎng)及銷(xiāo)售副總經(jīng)理莊淵棋的采訪(fǎng)實(shí)錄：

　　記者：在工藝這一塊，你們現在有些什么新的技術(shù)推出來(lái)?

　　莊淵棋：講到新的技術(shù)，我們在很多媒體上已經(jīng)說(shuō)過(guò)蠻多次。我們公司跟其他來(lái)比是不一樣的，我們走模擬工藝。模擬工藝平臺在今天的報告里也有提到，在整個(gè)的模擬工藝平臺里，現在很全，包括了IC、功率器件，甚至包括未來(lái)的嵌入式Memory，這都是我們所關(guān)注的。我們今年比較強調的是700V BCD和SOI的工藝，這是我們在主推的。在現在的節能環(huán)保潮流之下，在LED甚至于在新的市電產(chǎn)品需求進(jìn)來(lái)的時(shí)候，700V BCD扮演著(zhù)一個(gè)非常重要的角色，在這方面的應用也大大地多了起來(lái)。歐洲的公司在700VC-DC這一塊，過(guò)去以來(lái)一直盤(pán)踞著(zhù)這個(gè)市場(chǎng)。我們的一個(gè)合作伙伴跟我們在幾年間共同合作開(kāi)發(fā)了這個(gè)平臺，很幸運地在國內的小家電廠(chǎng)商過(guò)去使用歐洲廠(chǎng)商的芯片全部變成國產(chǎn)芯片，這相當地成功。包括美的、九陽(yáng)、格蘭仕，這些都是國內耳熟能詳的小家電。雖然它是一個(gè)小件，但是這個(gè)意義是不一樣的。借著(zhù)這個(gè)基礎，又更進(jìn)一步推出700V BCD，在成本方面的優(yōu)勢更加具有競爭力。累積類(lèi)型的出貨量到目前已經(jīng)有了10萬(wàn)片，這不是嘴巴說(shuō)一個(gè)工藝，實(shí)際上已經(jīng)有實(shí)績(jì)而且累積到一定程度的工藝平臺跟產(chǎn)品。

　　第二個(gè)比較強調的是，我們有個(gè)工藝平臺是SOI的工藝平臺，這在國內也是屬于比較特殊的，這個(gè)工藝平臺初期的應用是在PDP電視的驅動(dòng)芯片，這個(gè)驅動(dòng)芯片累積到現在也出了幾萬(wàn)片。PDP模組或者驅動(dòng)芯片的模組目前全世界能做的就4家，其中的3家已經(jīng)被我們攻克，我們加上我們的客戶(hù)一起取代掉。所以4家里有3家已經(jīng)采用這個(gè)芯片當做是他的產(chǎn)品，當然我們不是唯一的供應商，但是已經(jīng)成為合格的供應商，相當難得。這個(gè)過(guò)去基本上掌握在日本廠(chǎng)商形成的封鎖線(xiàn)，我們突破了原本只有日本廠(chǎng)商提供的，我們跟國內的設計企業(yè)一起突破做了這樣的合作，這也是我們今年強調的一個(gè)工藝平臺。

　　記者：國內的企業(yè)都能設計出來(lái)，但主要的就是工藝，你們工藝上實(shí)現了，別的公司沒(méi)有這樣的工藝?

　　莊淵棋：別的公司也在陸陸續續地想做，像700V BCD不止華潤上華有，其他人也有，只是我們更早有了第一代，現在在這個(gè)基礎上做改進(jìn)。

　　記者：美的、九陽(yáng)都是用的你們的AC-DC的產(chǎn)品?

　　莊淵棋：不是我們的，是我們客戶(hù)的，但是是在我們這里生產(chǎn)。

　　記者：700V BCD這個(gè)有客戶(hù)了嗎?

　　莊淵棋：有，非常多的客戶(hù)。今年開(kāi)始量產(chǎn)，我們期待著(zhù)明年會(huì )大放光彩。

　　記者：跟原來(lái)的AC-DC比，性?xún)r(jià)比能提高多少?

　　莊淵棋：就整體來(lái)說(shuō)，增加很多的競爭力。

　　記者：制造的成本也提高了?

　　莊淵棋：性能提高了。競爭力包括成本、性能等各方面，采用我們700V BCD之后，客戶(hù)的產(chǎn)品競爭力大幅增加，我們也是國內第一家。

　　記者：你們在國內發(fā)展遇到最大的挑戰是什么?

　　莊淵棋：國內最大的挑戰從整個(gè)半導體的趨勢來(lái)看，Foundry其實(shí)跟整個(gè)的產(chǎn)業(yè)是結合在一起的。目前這邊的發(fā)展趨勢已經(jīng)開(kāi)始有了一些慢慢的轉變，這個(gè)轉變我們做得算是比較早。把它分成兩大塊，第一塊是數字部分，數字部分技術(shù)一直往下越來(lái)越先進(jìn)，線(xiàn)寬尺寸越來(lái)越小。就現在先進(jìn)的代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，20納米甚至20納米以下，10多納米、7納米不是問(wèn)題，絕對做得出來(lái)。問(wèn)題是做出來(lái)有誰(shuí)用?工藝、設計工具、掩膜版都這么貴。做出來(lái)的產(chǎn)品能不能支持它的研發(fā)開(kāi)發(fā)費用、機臺設備投資是不是一家或少數客戶(hù)能夠承擔的?這開(kāi)始慢慢有些變化。陸陸續續在很多場(chǎng)合有這樣的言論，甚至有人講2015年之后數字類(lèi)型的設計公司沒(méi)有辦法單獨生存，它沒(méi)有足夠的資源支持他繼續發(fā)展。受益者可能是晶圓代工，但是設計公司可能沒(méi)有辦法做下去。

　　模擬有好幾點(diǎn)可以來(lái)看，非常多的IDM仍繼續擁有包括6寸和8寸的營(yíng)運，相對的產(chǎn)品或者說(shuō)最終的毛利率還可以維持一個(gè)相當高的水平。我們去細想，它的東西可以賣(mài)高價(jià)、競爭力可以很高，但是外面沒(méi)有設計公司跟它相抗衡?主要就是競爭者沒(méi)有找到相對應的工藝平臺來(lái)與之競爭。這方面的模擬IC需要設計跟工藝緊密地結合，才有辦法創(chuàng )造出最具競爭力的產(chǎn)品?？墒乾F在一般的晶圓代工提供的開(kāi)放性的平臺，可能某幾類(lèi)產(chǎn)品是具有競爭力的，但是絕大部分的應用領(lǐng)域里是不匹配的，可能過(guò)度設計或需要額外的電路來(lái)做補償，導致最后成本會(huì )比較高。要形成跟IDM這些公司能夠直接競爭，唯有模擬IC的設計公司跟晶圓代工廠(chǎng)緊密結合。在產(chǎn)品的應用中，可能從應用要做什么樣的設計，這個(gè)工藝怎么樣做精簡(jiǎn)?；蛘邚墓に嚨挠^(guān)點(diǎn)講必須要用這樣的電路，才能發(fā)揮這個(gè)工藝的優(yōu)勢，必須工藝和電路設計兩個(gè)緊密結合在一起，最終產(chǎn)品的競爭力跟性能才可以在市場(chǎng)上與這些IDM做競爭?？墒窃谶^(guò)去數字型晶圓代工這么成功的經(jīng)驗來(lái)說(shuō)，大家已經(jīng)很習慣我就是這個(gè)平臺，你怎么應用就來(lái)采用。但是這樣出來(lái)對數字型的沒(méi)有問(wèn)題，但是對于模擬IC卻會(huì )造成要這樣的性能找不到。在跟IDM做競爭的時(shí)候，最終終端的產(chǎn)品不一定拼得過(guò)IDM，性能不如它。所以導致現在很多的模擬IC主要還是掌握在IDM的手中。這一塊也很特別，沒(méi)有獨大。全世界的模擬IC最大的也不過(guò)將近10%的份額，市場(chǎng)份額非常非常散。對國內來(lái)講，模擬IC要求的線(xiàn)寬也不是那么多，唯一要的是怎么跟你的合作伙伴緊密結合，真正的挑戰是怎么樣找到能夠緊密配合的客戶(hù)，而這些客戶(hù)有足夠的設計能力，有足夠的市場(chǎng)能力，我們共同開(kāi)發(fā)出市場(chǎng)，這是我們真正面臨到的比較大的挑戰。