Xilinx對FPGA的技術(shù)市場(chǎng)展望

　　“Design Win不僅僅是“機會(huì )”，而且還是Xilinx做了很多支持，客戶(hù)得到了認可。”Design Win代表了FPGA的未來(lái)應用潛力。

　　Xilinx的28nm平臺

　　FPGA正進(jìn)入 28 nm時(shí)代。以Xilinx為例，推出了系列產(chǎn)品和技術(shù)，包括 7 系列 FPGA 和 Zynq-7000T EPP(可擴展處理平臺)等，以吻合客戶(hù)的工程設計創(chuàng )新和產(chǎn)品差異化的需求。

　　2011 年Xilinx的創(chuàng )新技術(shù)包括：

　　● 工藝技術(shù)創(chuàng )新方面，與臺積電聯(lián)合推出高性能低功耗 (HPL) 工藝，全球首批28nm FPGA于2011年3月推出，相對于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統級帶寬則得到進(jìn)一步提升。

　　● 3D 堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)：于2011年 10 月推出世界最大容量 FPGA——Virtex-7 2000T，容量高達 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，客戶(hù)可用單個(gè)器件取代 2~4 個(gè) FPGA，將總功耗降低 50% 到 80%，且將材料清單成本降低 40% 到 50%。

　　可擴展處理平臺 (EPP)：2011年 12 月開(kāi)始供貨的系統芯片(SoC)，將業(yè)界標準的 ARM 雙核處理系統與Xilinx的 28 nm 可編程邏輯架構相結合。單個(gè)器件即可取代處理器、DSP 和 FPGA。