傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片

　　據報道，諾基亞已經(jīng)開(kāi)始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。

　　聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應商的合同制造商都在持續和其接觸，但是，雙方都沒(méi)有透露進(jìn)一步消息。

　　消息來(lái)源指出，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專(zhuān)注于低成本手機解決方案的設計和開(kāi)發(fā)，因此成為諾基亞潛在合作伙伴。

　　據稱(chēng)，諾基亞2010年以來(lái)一直在接觸聯(lián)發(fā)科和晨星，但由于利潤不大，未能談妥合作方案。諾基亞此前曾要求這兩家芯片公司為諾基亞手機操作系統開(kāi)發(fā)軟件和固件，同時(shí)要求他們給出非常低的報價(jià)。

　　據稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科最有可能首先成為諾基亞的低成本合作伙伴，到目前為止，聯(lián)發(fā)科已出貨超過(guò)10億顆2.5G和2.75G解決方案的芯片。