手機芯片廠(chǎng)搶單 MWC2012火力全開(kāi)

　　據經(jīng)濟日報 世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)月底即將登場(chǎng)，全球重要品牌廠(chǎng)齊聚，大秀手機和平板計算機新產(chǎn)品，上游芯片廠(chǎng)也火力全開(kāi)，聚焦第四代移動(dòng)通訊系統LTE、四核心處理器和低價(jià)智能型手機，供應鏈同樣受惠。

　　手機產(chǎn)業(yè)年度重頭戲MWC將于2月27日至3月1日在西班牙巴塞隆納登場(chǎng)，手機品牌廠(chǎng)三星、LG、宏達電、華碩、宏碁等都將帶隊前往秀出新產(chǎn)品，久違的諾基亞亦將再度參展。

　　據各品牌廠(chǎng)商在市場(chǎng)上陸續釋出的信息，今年MWC仍是智能型手機和平板計算機的天下，而且出現更多介于兩者之間的「變形」產(chǎn)品，搶攻今年3C銷(xiāo)售旺季。

　　在客戶(hù)端需求下，上游芯片廠(chǎng)也賣(mài)力比拚，其中，全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)將以今年啟動(dòng)元年商機的LTE，以及整合美國系統CDMA和其它國家系統UMTS的多模解決方案，讓使用者在全球通話(huà)暢行無(wú)阻，為展出的兩大賣(mài)點(diǎn)。

　　另一家手機芯片廠(chǎng)易利信(STE)看好LTE商機，并將在MWC現場(chǎng)展出最新的雙核心產(chǎn)品。繪圖處理器廠(chǎng)輝達(NVIDIA)則傳出將與宏達電、富士通、LG等客戶(hù)，大秀搭載其最新四核心處理器Tegra3的手機，揭示手機邁入四核心時(shí)代。

　　手機芯片供應商指出，除了雙核心、四核心等處理器核心數話(huà)題外，各國相繼展開(kāi)建置、讓手機數據傳輸更快速的LTE系統會(huì )是今年的重要焦點(diǎn)，今年美國LTE大戰已經(jīng)開(kāi)打，第二季至第三季將可大量見(jiàn)到終端產(chǎn)品上市。

　　手機芯片供應商表示，速度略慢一點(diǎn)的歐洲，可能要等到第四季才會(huì )迎向LTE商機，在此之前，會(huì )先出現逼近4G的產(chǎn)品;日本和韓國同樣會(huì )在今年進(jìn)入LTE元年，大陸則是自訂規格的TD-LTE。

　　百美元或千元人民幣的低價(jià)智能型手機，因為2G功能手機升級潮帶動(dòng)下，市場(chǎng)備受看好，包括高通、博通、易利信和臺廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、F-晨星等，都已準備好相對應的產(chǎn)品。