第二代SoC登場(chǎng)
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市場(chǎng)調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出:第二代SoC已經(jīng)出現,預計將在2010年達到300億美元的市場(chǎng)規模(圖1)。這個(gè)領(lǐng)域將被有實(shí)力的大公司主宰。
第二代SoC有很多特點(diǎn):器件門(mén)數高,帶有多處理器核,使用了多層軟件。典型產(chǎn)品有Philips的Nexperia,TI的OMAP,松下的UniPhier。它們的主要特征包括:多個(gè)子系統組成一個(gè)完全的系統;嵌入式軟件驅動(dòng)子系統和層次化軟件;含有半導體IP(知識產(chǎn)權);高級的設計復用,但是定制化的。

第二代SoC往往宣稱(chēng)自己的產(chǎn)品是平臺化的解決方案,其目標是高附加值的SoC應用。平臺化的特點(diǎn)是需要整個(gè)業(yè)界的卷入:強大的平臺將耗資10億美元,因此必須要找到方法來(lái)分散投資;誰(shuí)將開(kāi)發(fā)和推廣第二代SoC軟件,其ROI(投資回報率)如何?由于需要高級的IP設計復用,因此需要完善的IP驗證和保護;不可能不需要良好的ESL設計工具;需要開(kāi)發(fā)如何去使用多處理器核的方法。
在第二代SoC中,將取勝的公司是哪些:擁有全套解決方案的大公司;處理器核供應商;嵌入式軟件公司;ESL設計工具供應商;有SiP業(yè)務(wù)的公司—提供軟件、IP在籽片、封裝中的技術(shù)。
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