首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝
—— 能夠降低熱阻從而顯著(zhù)延長(cháng)LED照明的使用壽命
加入技術(shù)交流群
首爾半導體大中華區銷(xiāo)售總經(jīng)理李劍明(Eric Lee)表示，“ZC封裝系列，使制造商便于研制出各式LED照明設計，同時(shí)通過(guò)降低用電成本并提供照明時(shí)間更長(cháng)的LED燈具，消費者也能從中受益。與近期發(fā)布的交流LED封裝Acrich 2一樣，此次直流LED封裝ZC系列的推出同樣彰顯了首爾半導體通過(guò)持續的研發(fā)投資從而向消費者提供多種創(chuàng )新產(chǎn)品組合的決心。”
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/126727.htm
ZC系列尺寸小巧，滿(mǎn)足不同設計需求
評論