技術(shù)創(chuàng )新OR市場(chǎng)炒作 一張圖搞懂小間距新名詞

　　Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱(chēng)，具體含義是什么?如何進(jìn)行區分?而這些層出不窮的新名詞，哪些是代表著(zhù)創(chuàng )新性技術(shù)的誕生，抑或是商家們虛張聲勢的市場(chǎng)炒作?

　　小間距LED技術(shù)在商業(yè)市場(chǎng)上的大熱，極大地鼓舞了廠(chǎng)商們的研發(fā)熱潮，催生了許多創(chuàng )新性技術(shù)和產(chǎn)品的不斷涌現。同時(shí)，接踵而至的各種新名詞也讓人目不暇接。而每一個(gè)新名詞的推廣，都是對該產(chǎn)品具有改朝換代意義的背書(shū)或者佐證。似乎有了一個(gè)高大上的名字，這個(gè)技術(shù)也就具備了劃時(shí)代的意義。

　　事實(shí)上，每一種具有革命性意義的創(chuàng )新技術(shù)和產(chǎn)品的實(shí)現，很難一蹴而就，它需要一個(gè)艱苦而漫長(cháng)的探索過(guò)程，期間也會(huì )出現一些過(guò)渡的中間型技術(shù)和產(chǎn)品。就這些中間型的技術(shù)和產(chǎn)品本身而言，也是具備了一定的進(jìn)步意義的。但是，有時(shí)候商家們過(guò)分夸張的宣傳，有意識地進(jìn)行各種名詞的包裝，反而造成了對市場(chǎng)的擾亂和誤導。

　　本文將從一張簡(jiǎn)單的圖表出發(fā)，厘清各種名詞的含義、技術(shù)淵源，及其創(chuàng )新性的含金量。

　　下面這張表，從三個(gè)基本的要素，對小間距產(chǎn)品進(jìn)行評估歸類(lèi)。這三個(gè)要素分別是：

　　1、芯片尺寸

　　2、點(diǎn)間距

　　3、技術(shù)路線(xiàn)

　　使用這三個(gè)基本要素，能夠較為準確地衡量一個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)含量。

　　名詞：Micro LED

　　定義：芯片尺寸小于50um

　　Micro LED 是一個(gè)出現頻率極高的熱詞。一般來(lái)說(shuō)，目前業(yè)內認可的標準是，當顯示屏的芯片尺寸小于50um時(shí)，可以稱(chēng)為Micro LED技術(shù)。目前常規的小間距LED顯示屏芯片尺寸在 100um以上。所以，為了挑戰現有技術(shù)，Micro LED還被更加嚴格的定義為芯片小于20um 或者30um。

　　芯片尺寸的量級在50um以下時(shí)，像素點(diǎn)間距也是在微米這個(gè)數量級進(jìn)行定義的。例如，手機的像素密度在432PPI時(shí)，像素間距為118um*118um(微米)。

　　目前Micro LED技術(shù)，尚處于研發(fā)階段。除了芯片的微縮技術(shù)，如何把數量龐大的微米級的芯片轉移到電路基板上，是Micro LED目前最大的技術(shù)瓶頸。但是，毋庸置疑，在這個(gè)領(lǐng)域的突破，是具有劃時(shí)代意義的新技術(shù)。

　   名詞：Mini LED

　　狹義：芯片尺寸50—100um

　　廣義： 點(diǎn)間距小于P1.0

　　Mini LED最初是由芯片廠(chǎng)商首次提出的。因為Micro LED技術(shù)實(shí)現還需要較長(cháng)的時(shí)間。同時(shí)，對我們大屏幕顯示而言，在大多數的應用場(chǎng)景下，像素密度也無(wú)需達到微米的級別。因此，Mini LED對比Micro LED， 芯片尺寸更大，技術(shù)上也更容易實(shí)現。

　　最初Mini LED被定義的比較嚴格，芯片尺寸落在50 – 100 um之間，這個(gè)尺寸的芯片只有采用倒裝芯片技術(shù)才能實(shí)現。應該說(shuō)最初對Mini LED的定義在技術(shù)長(cháng)還是有很大突破的。

　　但是隨著(zhù)微間距LED熱度的不斷攀升，國內顯示行業(yè)的廠(chǎng)商們因為市場(chǎng)推廣‘蹭熱度’的需要，把點(diǎn)間距為1.0mm以下的顯示屏，也叫做Mini LED。這樣的稱(chēng)謂極易造成混淆。因為，采用傳統的表貼封裝也可以做到P1.0以下，采用N合1封裝的也可以，采用正裝芯片COB封裝也可以做到，當然，采用倒裝COB的同樣可以做到。所以，現在國內出現的號稱(chēng)為Mini LED的顯示屏， 很多其實(shí)在芯片技術(shù)上并沒(méi)有突破，都還是現在被廣泛應用于小間距LED顯示屏的芯片。

　　例如，國內一些封裝廠(chǎng)推出的N合一集成封裝，采用的芯片依然是大于100um，封裝的技術(shù)路線(xiàn)也還是SMD表貼封裝技術(shù)。它是將原來(lái)單顆封裝的1R1G1B一組芯片，集成為4組、6組或者9組等。應該說(shuō)，N合一是對傳統SMD封裝技術(shù)的延伸和改良的探索。談不上是技術(shù)的更新?lián)Q代。

　　名詞：COB

　　定性：封裝技術(shù)路線(xiàn)的代際更替

　　亮點(diǎn)：倒裝COB點(diǎn)間距最小可達P0.1

　　COB是英文CHIP ON BOARD的縮寫(xiě)，它是對現有的SMD封裝模式的革新，也堪稱(chēng)是對SMD小間距LED的改朝換代。

　　COB封裝是把芯片直接固晶焊線(xiàn)在PCB板子上，然后通過(guò)覆膠技術(shù)進(jìn)行保護。而SMD方式，則是先把芯片固晶、焊線(xiàn)、點(diǎn)膠封裝成一個(gè)獨立的燈珠，再通過(guò)表貼焊接在PCB板上。兩種封裝結構如下圖所示：

　　COB封裝完全摒棄了SMD的支架或基板，結構更加簡(jiǎn)潔。同時(shí)，因為沒(méi)有裸露在外的焊腳，不受外界環(huán)境的影響，從而極大地提高了整個(gè)顯示屏結構的密封性。所以，COB封裝可大幅度提高小間距LED的可靠性和穩定性。同時(shí)，COB技術(shù)還可以實(shí)現更小的間距，以及更低的材料成本。是對傳統SMD方式的顛覆。

　　目前，COB分為兩種：正裝芯片COB與倒裝芯片COB。

　　正裝COB能夠達到的最小點(diǎn)間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導線(xiàn)。倒裝COB可進(jìn)一步將點(diǎn)間距縮小到P0.1。

　　倒裝COB最有代表性的產(chǎn)品，一個(gè)是索尼在各大展會(huì )展示的CLEDIS顯示屏，另外一個(gè)就是三星推出的P0.84點(diǎn)間距的THEWALL顯示屏?？梢哉f(shuō)，在未來(lái)的一段時(shí)間內，倒裝COB代表了小間距LED的前進(jìn)和發(fā)展方向。

索尼CLEDIS顯示屏

三星THEWALL顯示屏

　　名詞：GOB

　　定性：現有SMD表貼小間距改良版

　　GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫(xiě)，是在表貼顯示屏模組的表面，再進(jìn)行一層整體的覆膠，以提高SMD表貼的密封性。是對現有SMD表貼的一種改良。

　　應該說(shuō)GOB是顯示屏廠(chǎng)商們一種工藝性的改進(jìn)，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩定性不足的缺陷。但是這個(gè)技術(shù)方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復。而且長(cháng)時(shí)間使用過(guò)程中膠體是否會(huì )存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時(shí)間驗證。

　　名詞：TOPCOB

　　定性：現有SMD表貼小間距改良版

　　這個(gè)叫做TOPCOB的產(chǎn)品，其實(shí)跟我們通常所說(shuō)的COB沒(méi)有半毛錢(qián)的關(guān)系。它依然采用的是現有SMD表貼封裝，然后進(jìn)行模組表面覆膠，與上面提到的GOB技術(shù)，完全一致。是對表貼技術(shù)缺陷打的補丁，很難稱(chēng)為革命性的代際產(chǎn)品。

　　除了以上提到的這些名詞，業(yè)內還有不少已經(jīng)出現或者正在出現的新名詞。判斷衡量這些技術(shù)和產(chǎn)品，我們需要理性的分析。從芯片技術(shù)、封裝技術(shù)到最后的顯示屏生產(chǎn)和組裝，新的技術(shù)更新是在哪個(gè)層面發(fā)生的?它是傳統技術(shù)的改良還是更新?lián)Q代?只有深入分析技術(shù)成因，我們才不會(huì )被商家們夸張的市場(chǎng)宣傳所誤導。希望這篇文章，對您進(jìn)行客觀(guān)的評估有所啟發(fā)和助益。