Intersil推出電源模塊ISL8204M和ISL8206M

　　全球高性能模擬半導體設計和制造領(lǐng)導廠(chǎng)商Intersil公司2010年2月4日宣布，推出其小尺寸電源模塊系列中的兩個(gè)最新成員--ISL8204M和ISL8206M。

　　ISL8204M和ISL8206M是功能完整的開(kāi)關(guān)電源，采用單芯片小尺寸的表面安裝封裝。模塊內部包含一個(gè)PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關(guān)的分立器件。這些新產(chǎn)品與Intersil近期發(fā)布的ISL8201M在引腳占位上是兼容的，使得設計者能夠在設計后期靈活地解決負載點(diǎn)(POL)電源的需求，在不重新布局PCB的情況下針對系統的電源需求進(jìn)行優(yōu)化。這個(gè)新系列模塊是計算、通信和網(wǎng)絡(luò )基礎設施，以及工業(yè)產(chǎn)品的理想之選。

　　簡(jiǎn)化電源設計

　　今天，設計者必須根據所需的輸出電流設計不同的電源方案。ISL8204M、ISL8206M和ISL8201M的引腳互相兼容，額定電流分別為4A、6A和10A，令設計者能夠在不改變產(chǎn)品其他部分的情況下，滿(mǎn)足不同輸出電流的要求。用ISL8204/06/01M構建一個(gè)高性能POL穩壓器既快速又簡(jiǎn)單。您所需要用到的器件僅僅是輸入和輸出電容器，以及一個(gè)用來(lái)對輸出電壓進(jìn)行編程的電阻。

　　隨著(zhù)系統對電源性能的需求不斷提高，設計風(fēng)險也隨之增加。ISL8204/06/01M能夠在毫無(wú)風(fēng)險的情況下提供高性能，并且由于所用的元器件更少，在現場(chǎng)使用時(shí)的可靠性也隨之得到極大改善。

　　電源系統設計常常在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的后期才開(kāi)始進(jìn)行。ISL8204/06/01減小了在最后階段出現設計問(wèn)題的可能性，只要把它安裝到電路板上，它就能正常工作?，F在，您能夠輕松地在首次設計時(shí)就設計好電源，并使您的產(chǎn)品如期上市。

　　關(guān)鍵技術(shù)指標

　　ISL8204/06/01M緊湊的15mm x 15mm封裝只占用很少的PCB板面積。通過(guò)熱增強的QFN封裝，熱量可以由封裝的底部散發(fā)出去，這樣通常就可以不使用大尺寸的散熱片或冷卻風(fēng)扇。

　　ISL8204/06M的轉換效率可達95%，輸入電壓為1V～20V，可以用一個(gè)電阻將VOUT設定在0.6V～6V之間，設定精度為±1%。這三款模塊還具有過(guò)流保護、內部軟啟動(dòng)和預偏置的輸出啟動(dòng)，以及快速的瞬態(tài)響應。

　　與其他競爭電源模塊不同的是，ISL8204/06/01M采用表面安裝QFN封裝，引線(xiàn)分布在封裝四周。這種封裝使焊接更加可靠，便于進(jìn)行焊錫質(zhì)量檢查和用示波器探頭接觸引線(xiàn)。