Intersil新款電源模塊攻克5個(gè)最困難的電源難題

　　全球高性能模擬半導體設計和制造領(lǐng)導廠(chǎng)商Intersil公司 2010年1月27日宣布，推出緊湊、可擴展的電源模塊ISL8200M。這個(gè)靈活的新模塊為設計者提供了易用的通用電源解決方案，可滿(mǎn)足各種各樣負載點(diǎn)(POL)電源的要求。

　　ISL8200M是10A、高度集成的POL穩壓器，采用表面安裝的QFN封裝，內部包含一個(gè)PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關(guān)的分立器件，是計算、通信和網(wǎng)絡(luò )基礎設施，以及工業(yè)市場(chǎng)中各種應用的理想之選。

　　現在，電源系統設計者已面臨著(zhù)相當多的挑戰，而且應用對性能的需求還在不斷增加中。除非工程師已鉆研電源設計多年，并成為這個(gè)領(lǐng)域的行家，否則幾乎不可能實(shí)現“一步到位”的設計。但由于ISL8200M采用了穩固、高度集成的結構，所以使得設計一款高性能POL穩壓器成為一件輕而易舉的事情。

　　5個(gè)重要特性和優(yōu)點(diǎn)

　　1、 簡(jiǎn)單易用：用ISL8200M構建一個(gè)高性能POL穩壓器既快速又簡(jiǎn)單。您所需要用到的器件僅僅是輸入和輸出電容器，少量支持元器件，以及一個(gè)用來(lái)對輸出電壓進(jìn)行編程的電阻。

　　2、 更低的風(fēng)險：用戶(hù)對電源系統性能的要求不斷提高，使得設計風(fēng)險也提高了。ISL8200M使用戶(hù)在沒(méi)有任何風(fēng)險的情況下就能獲得最領(lǐng)先的性能。由于所需的器件更少了，在現場(chǎng)使用時(shí)的可靠性也得到了改善。

　　3、 更快的上市時(shí)間：用戶(hù)常常在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的后期才開(kāi)始著(zhù)手電源系統的設計。ISL8200M減小了產(chǎn)品延期的風(fēng)險，只要把它安裝到電路板上，它就能正常工作?，F在，您能夠輕松地在首次設計時(shí)就設計好電源，并使您的產(chǎn)品如期上市。

　　4、 節省空間的更小占位：ISL8200M緊湊的15mm x 15mm封裝只占用很少的PCB板面積。由于厚度只有2.2mm，ISL8200M可以安裝在PCB板的背面，而PCB板的背面一般是不安裝器件的。

　　5、 精簡(jiǎn)庫存：現在，設計者必須根據輸出電流的要求采用不同的電源方案。ISL8200M使設計者用一個(gè)方案就能覆蓋從小于10A的應用到60A的應用。這樣用一個(gè)部件就能滿(mǎn)足各種POL穩壓器應用的需求，從而簡(jiǎn)化庫存管理。

　　專(zhuān)利的電流分配架構

　　ISL8200M的輸入電壓為3V～20V，支持0.6V～6V的輸出電壓。器件采用專(zhuān)利的電流分配架構，可以讓6個(gè)模塊并行工作，使總輸出電流達到60A。即便在低電壓、高電流的應用中，遠程電壓檢測功能也能實(shí)現精確的調節。

　　設計者可對ISL8200M進(jìn)行編程和對開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行同步，優(yōu)化效率和在對噪聲敏感的系統中控制開(kāi)關(guān)噪聲。使能引腳和電源良好指示器可以用來(lái)對模塊排序，滿(mǎn)足FPGA和處理器電源排序的要求。

　　與其他競爭電源模塊不同的是，ISL8200M采用熱增強的表面安裝QFN封裝，引線(xiàn)分布在封裝四周。這種封裝使焊接更加可靠，便于進(jìn)行焊錫質(zhì)量檢查和用示波器探頭接觸引線(xiàn)。