Intersil推出功率模塊的最新版本ISL8200MM

　　全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領(lǐng)導廠(chǎng)商Intersil公司2010 年 11 月 9 日宣布，推出其為國防、航空電子等惡劣應用環(huán)境而設計的突破性ISL8200M DC/DC功率模塊的最新版本---ISL8200MM。

　　ISL8200MM負載點(diǎn) DC/DC 功率模塊符合美國國防供應中心(DSCC)VID V62/10608 的規范。它以單一封裝提供了完整的開(kāi)關(guān)模式電源 --- 軍用級溫度電氣性能為 -55°C 至 +125°C，并使用了錫鉛材料，以保證最高的長(cháng)期可靠性。按日期/追蹤碼分配所做的封裝和測試記錄提供了全面可追溯性，另外 Intersil 還提供了增強的工藝變更通知。結合并行負載電流可擴展性及其 QFN 封裝上的延長(cháng)引線(xiàn)，ISL8200MM 是國防通信設備、雷達、聲納、國防地面車(chē)輛和智能法規應用的理想選擇。

　　ISL8200MM 使用 Intersil 擁有專(zhuān)利的電流共享架構來(lái)減小多個(gè)模塊并行使用時(shí) PCB 版圖的噪聲靈敏度。該器件包含即插即用解決方案所需的幾乎所有元件，取代了多達 40 種不同的外部元件。這一高集成度簡(jiǎn)化和加快了設計，同時(shí)減少了功率管理占位面積。

　　底部帶有大導熱墊片的高效散熱 23 引線(xiàn) 15 毫米 x 15 毫米 QFN 封裝支持最高 60 瓦的輸出功率等級。諸如功率 MOSFET 和感應器等內部高功率元件直接焊在導熱墊片上，支持從模塊向 PCB 的高效熱傳輸。在 PCB 上使用導熱過(guò)孔產(chǎn)生的熱阻典型值(θ JA)只有 13°C/W。因為大多數熱傳輸是通過(guò) PCB，一般不需要氣流 。

　　該模塊的 QFM 封裝周?chē)斜┞兑€(xiàn)，用于通過(guò)引腳進(jìn)行調試和焊點(diǎn)驗證。ISL8200MM 非常小的 2.2mm 厚度使它能夠與其他薄型元件一起安裝在 PCB 的底面。