Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F

SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子

電動(dòng)汽車(chē)、可持續發(fā)展和數據中心市場(chǎng)需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現安裝過(guò)程的自動(dòng)化，行業(yè)通常會(huì )使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應用。

無(wú)焊接壓接式電源模塊端子允許自動(dòng)化或機器人安裝，從而簡(jiǎn)化并加快裝配過(guò)程，降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點(diǎn)精度高，并采用了新穎的壓接式引腳設計，實(shí)現與印制電路板的高可靠性接觸?？傮w來(lái)說(shuō)，壓接式電源模塊解決方案可節省寶貴的時(shí)間和生產(chǎn)成本。

Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有 200 多種型號，可選擇使用mSiC?技術(shù)或Si半導體，以及一系列拓撲結構和額定值。SP1F和SP3F 電壓范圍為600V-1700V，電流最高達280A。

通過(guò)采用壓接技術(shù)，電源模塊引腳不會(huì )焊接到印刷電路板上，而通過(guò)將引腳壓入適當尺寸的PCB孔中來(lái)實(shí)現電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個(gè)主要優(yōu)勢是無(wú)需波峰焊。當印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)（SMT）元件時(shí)，這一點(diǎn)尤為重要。

Microchip負責分立式產(chǎn)品部的公司副總裁Leon Gross表示：“我們推出適配壓接式端子的電源模塊，為客戶(hù)提供了完全定制化設計的靈活性，是適合大批量生產(chǎn)的高性?xún)r(jià)比電源解決方案。這種電源解決方案即插即用，為自動(dòng)化或機器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案。”

高度可配置的SP1F和SP3F電源模塊完全符合有害物質(zhì)限制指令 （RoHS）有關(guān)要求。

支持和資源

有關(guān)SP1F和SP3F壓接式電源模塊的詳細安裝說(shuō)明，請參閱應用筆記AN4322。

供貨與定價(jià)

Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊現已上市。如需了解更多信息或購買(mǎi)，請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表、全球授權分銷(xiāo)商或訪(fǎng)問(wèn) Microchip采購和客戶(hù)服務(wù)網(wǎng)站。