融合-消費類(lèi)電子-中國 IC設計產(chǎn)業(yè)最新關(guān)鍵詞
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此次高峰論壇集中討論了我國“十一五”計劃對整個(gè)半導體行業(yè)的戰略規劃，如何在半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現從“中國制造”到“中國創(chuàng )造”；如何把握現今三大市場(chǎng)熱點(diǎn)：消費電子及便攜式產(chǎn)品、軟著(zhù)陸的無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品市場(chǎng)以及汽車(chē)電子市場(chǎng)，謀求最大化利益；如何制定成功的制造外包策略以及如何面對3C融合的挑戰與機遇。
在為期兩天的論壇中，來(lái)自Cadence、德州儀器半導體、中芯國際、愛(ài)德萬(wàn)測試、飛兆半導體、ARM、意法半導體、智芯科技、飛思卡爾、英飛凌科技等業(yè)內領(lǐng)先企業(yè)的演講嘉賓對于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈上中下游的熱點(diǎn)問(wèn)題分別提出了精辟的見(jiàn)解。
雖然受到全球萎縮的影響，中國仍然以每年20％的速度保持著(zhù)最快的增長(cháng)，甚至在未來(lái)的幾年內將超過(guò)這個(gè)發(fā)展速度。隨著(zhù)中國政府制定出以信息化戰略加速經(jīng)濟增長(cháng)的計劃，大量商機在中國半導體市場(chǎng)涌現。信產(chǎn)部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤介紹說(shuō)：在“十五”期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的規模迅速擴大，從2000年到2004年，投入到我國集成電路產(chǎn)業(yè)建設的資金已超過(guò)了140億美元，是過(guò)去30多年投資總和的4倍。設計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著(zhù)上升，從2000年我國集成電路設計、芯片制造、封裝與測試三業(yè)的銷(xiāo)售額的比例為5.3%:25.8%:68.9%,2005年這個(gè)比例變成了17.7%:33.2%:49.1%,技術(shù)性的設計創(chuàng )收比例明顯增加。
在“十五”期間，我國IC設計領(lǐng)域有重大突破。邱善勤例舉了我國自主研發(fā)出的CPU、DSP、網(wǎng)絡(luò )路由交換芯片、TD-SCDMA基帶芯片、數字音視頻芯片、手機芯片和身份證卡芯片等核心芯片。而在產(chǎn)業(yè)方面，在長(cháng)江三角洲、京津環(huán)渤海和珠江三角洲地區已經(jīng)形成國內集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的產(chǎn)業(yè)群。此三地區的集成電路銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額的95%以上。另外，大批學(xué)成歸來(lái)的海外學(xué)子的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團隊成為了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生力軍。
如何把握現今三大市場(chǎng)熱點(diǎn)：消費電子及便攜式產(chǎn)品、軟著(zhù)陸的無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品市場(chǎng)以及汽車(chē)電子市場(chǎng)，謀求最大化利益；飛兆半導體亞太區總裁兼董事總經(jīng)理郭裕亮闡述了自己的預見(jiàn)。其中，在汽車(chē)電子領(lǐng)域，每輛混合動(dòng)力汽車(chē)上的半導體產(chǎn)品價(jià)值會(huì )到達500～700美金。另外，在行車(chē)安全方面，半導體產(chǎn)品也會(huì )得到更廣泛的應用。如防止碰撞的車(chē)載遠距離或近距離的汽車(chē)雷達和自動(dòng)調速控制系統，紅外夜視系統和先進(jìn)的汽車(chē)穩定性控制系統?！ ?
與會(huì )者普通關(guān)心如何制定成功的制造外包策略以及如何面對3C融合的挑戰與機遇。意法半導體副總裁、中國區總裁Bob Krysiak認為：半導體應用熱點(diǎn)已經(jīng)從基礎設施設備向消費類(lèi)轉變，未來(lái)的融合將主要發(fā)生在三大領(lǐng)域，首先是家庭娛樂(lè )領(lǐng)域，電視、音響、衛星信號接收器和機頂盒。其次是個(gè)人多媒體應用，包括手機、PDA、多媒體播放器、無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)、數碼相機等。第三是承載更多的多媒體技術(shù)的通信、基站設備和顯示領(lǐng)域。
關(guān)于SoC設計，德州儀器半導體技術(shù)（上海）有限公司董事總經(jīng)理郭江龍指出，要突破系統級芯片(SoC)技術(shù)屏障，利用半導體技術(shù)構建通信娛樂(lè )的未來(lái)時(shí)代。郭江龍預計在半導體技術(shù)領(lǐng)域，摩爾定律將在2020年底表現停滯，而如果IC產(chǎn)業(yè)能通過(guò)堅持發(fā)展SoC集成，就能夠持續降低IC成本，會(huì )使通信娛樂(lè )產(chǎn)品獲得時(shí)間更長(cháng)的持續增長(cháng)。
英國ARM公司中國業(yè)務(wù)總裁譚軍分析認為：成功的SoC設計需要合適的IP、正確的方法以及可靠的合作者。如果這些條件都存在，一個(gè)SoC的客戶(hù)才能被授權去創(chuàng )新來(lái)滿(mǎn)足當前的市場(chǎng)需求。而在未來(lái)軟件的發(fā)展將顯得比硬件的更為迫切，而未來(lái)的MCU將從通常的8/16位轉移到更高性能表現的32位芯片，而系統也將隨之升級。
談到關(guān)于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的熱點(diǎn)問(wèn)題時(shí)，英飛凌科技（西安）有限公司副總裁Michael Tiefenacher在發(fā)言中指出：融合是未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢。而在此融合的過(guò)程中，來(lái)自不同方面的需求將給專(zhuān)家們在解決問(wèn)題的技能上提出更多的挑戰。在供應鏈中所有團隊、合作伙伴的溝通將是影響成功的關(guān)鍵因素。而中國擁有巨大的潛在資源，能夠提供合格的軟件開(kāi)發(fā)、集成電路設計和供應鏈，因此，中國必將是IC產(chǎn)業(yè)的主要推動(dòng)者之一。
在如此重要的產(chǎn)業(yè)峰會(huì )上，來(lái)自本土的聲音也開(kāi)始顯得分量十足。中芯國際集成電路制造有限公司高級副總裁黃宏嘉就產(chǎn)業(yè)上的分析指出，晶圓代工業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的凈增值逐漸增高，特別是在投資中國市場(chǎng)后，這種需求和趨勢變得越來(lái)越清晰了。
而技術(shù)專(zhuān)題方面，中國科學(xué)院半導體研究所所長(cháng)李晉閩關(guān)于中國半導體照明工程的發(fā)展的報告更是峰會(huì )上的亮點(diǎn)。李晉閩認為：半導體照明是21世紀最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一。半導體照明光源被認為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種新型固態(tài)冷光源，是人類(lèi)照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次革命。2005年我國的電力缺口約為2500萬(wàn)千瓦（2004全年新裝機是5055萬(wàn)千瓦，三峽裝機容量980萬(wàn)千瓦）。各種燈具中有80%~90%的電力轉化為熱能被白白消耗掉。在當今世界普遍面臨能源危機的大環(huán)境中，中國能源形勢顯得更加嚴峻。其中，中國的煤炭在82~88年宣告枯竭（據《1997世界能源統計評論》）。2010年，我國發(fā)電量可望達到2.7萬(wàn)億度，2020年為3.5萬(wàn)億度。而照明用電量約3000 億度（2010年） 和5250 億度（2020）。2020年如果我們50%采用半導體照明，將照明節電40％，即年節電2100億千瓦時(shí)，其效果相當于再建2.5座“三峽電力工程（總投資2000億元人民幣）。
在中國，LED目前僅處于照明應用的初級階段。其應用領(lǐng)域集中在景觀(guān)照明顯示、交通信號指示、特種照明、輔助照明、汽車(chē)、背光源、紅外接收器等但已經(jīng)得到了國家“十一五”規劃重點(diǎn)支持。我國很有可能抓住這次照明產(chǎn)業(yè)革命的機遇，發(fā)展我國的新興照明產(chǎn)業(yè)。
另外，大會(huì )還特別關(guān)注了歐盟新出臺的《限制有毒有害物質(zhì)指令（RoHS）》和《電氣及電子設備廢料指令(WEEE)》對于全球半導體產(chǎn)業(yè)在環(huán)保設計方面提出的全新挑戰，幫助所有與會(huì )者確立其企業(yè)在中國市場(chǎng)的發(fā)展戰略；尋找商業(yè)合作機會(huì )，創(chuàng )造雙贏(yíng)局面；通過(guò)創(chuàng )新應用，提高企業(yè)的競爭力，加強企業(yè)的戰略能力。安森美半導體高級副總裁兼集成電源產(chǎn)品部總經(jīng)理高秉達為此作出了專(zhuān)業(yè)的深入分析。
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