普瑞將在未來(lái)兩年內制造出硅襯底LED芯片

　　近日，普瑞宣布將在未來(lái)兩年預計制造基于硅襯底的LED芯片。由于LED的成本的居高不下，阻礙了LED照明在通用照明領(lǐng)域的普及，普瑞希望通過(guò)此舉可降低大約20%至30%LED照明成本。

　　普瑞公司戰略和發(fā)展副總裁Bullington表示，將力爭在未來(lái)24個(gè)月推出基于硅襯底的LED芯片，這是一個(gè)非常切合實(shí)際的目標。其中最大障礙是如何制造那些芯片。

　　據悉，普瑞公司已經(jīng)大大提高了硅襯底LED芯片的流明/瓦，光色和顯色指數等性能，而這些性能的高低直接決定了LED芯片質(zhì)量的好壞。在2011年三月，普瑞公司宣布其硅襯底氮化鎵LED發(fā)展戰略時(shí)，就已經(jīng)取得135流明/瓦的白光。