TD－LTE終端芯片發(fā)展方向：多模雙待單芯片

　　TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來(lái)的用戶(hù)體驗至關(guān)重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專(zhuān)家進(jìn)行了探討。

　　隨著(zhù)TD-LTE規模測試順利進(jìn)行，TD-LTE商用的日期已經(jīng)離人們越來(lái)越近了。TD-LTE正式商用之時(shí)，將可能直接面對中國聯(lián)通和中國電信3G網(wǎng)絡(luò )的競爭。屆時(shí)，TD-LTE終端成熟與否將會(huì )直接影響到TD-LTE網(wǎng)絡(luò )的用戶(hù)體驗。

　　人們不禁會(huì )問(wèn)，TD-LTE終端芯片未來(lái)的發(fā)展方向是什么?它能否在與已經(jīng)成熟的3G終端芯片的競爭中站穩腳跟?近日，記者采訪(fǎng)了業(yè)內相關(guān)人士，對TD-LTE終端芯片的未來(lái)進(jìn)行了探討。

　　多模是必然趨勢

　　目前，雖然TD-LTE規模測試中的重點(diǎn)測試的仍是單模芯片。但是，大多數芯片廠(chǎng)商已經(jīng)研發(fā)或正在研發(fā)多模芯片。例如聯(lián)芯科技等芯片廠(chǎng)商已經(jīng)于今年早些時(shí)候發(fā)布了其多模產(chǎn)品。業(yè)內相關(guān)人士表示，多模是未來(lái)TD-LTE終端芯片發(fā)展的必然趨勢。

　　首先，2G、3G、LTE三種制式將在很長(cháng)一段時(shí)間內長(cháng)期共存，這就需要TD-LTE兼容以往的模式。另外，對于芯片來(lái)說(shuō)，生產(chǎn)制造成本比較低，更多的成本用于前期的研發(fā)。單模終端的市場(chǎng)相對比較窄，多模設計能夠為終端提供更大的市場(chǎng)空間，由此而產(chǎn)生的規模效應將使得產(chǎn)品的成本更低。這對于TD-LTE終端芯片的發(fā)展非常重要。

　　值得一提的是，除了兼容2G與3G，TD-LTE于FDDLTE的共模也是TD-LTE終端芯片發(fā)展的重要方向。目前，大部分芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出共模的產(chǎn)品，絕大多數廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)共模的TD-LTE芯片。業(yè)內相關(guān)人士表示，其實(shí)，TD-LTE與FDD-LTE之間的技術(shù)差異很小，兩者有90%的部分是相同的。因此，實(shí)現共模產(chǎn)品相當于只需追加較少的投入便能夠獲得多支持一種網(wǎng)絡(luò )制式的產(chǎn)品。同時(shí)，開(kāi)發(fā)共模產(chǎn)品有利于TD-LTE走向全球。“我們希望做到未來(lái)只要提到LTE終端，就一定是TDD與FDD共模的。”該人士表示。

　　中國移動(dòng)終端部副部長(cháng)耿學(xué)鋒曾表示，中國移動(dòng)于2011年4月以后陸續啟動(dòng)TD-LTE終端兩階段招標工作，最終目標是到2012年3月，TD-LTE終端實(shí)現TDD/FDD共模，并與現有的2G和3G制式兼容。

　　雙待解決語(yǔ)音問(wèn)題

　　在2G和3G時(shí)代，市場(chǎng)上有很多雙待終端。它們的出現是為了滿(mǎn)足人們的個(gè)性化需求。例如一個(gè)號碼用于工作，一個(gè)號碼用于生活。又或者一個(gè)號碼用于北京，一個(gè)號碼用于廣州。

　　而記者了解到，在LTE到來(lái)之時(shí)，也將首先重點(diǎn)推廣雙待手機。雙待機將成為解決TD-LTE語(yǔ)音問(wèn)題的重要方法。相關(guān)人士表示：“根據終端形態(tài)的不同，TD-LTE初期語(yǔ)音解決方案分為CSFB方案和雙待機方案，無(wú)論哪種方案，語(yǔ)音業(yè)務(wù)均由現有的2G/3G網(wǎng)絡(luò )提供。”雙待機方案在業(yè)務(wù)體驗、網(wǎng)絡(luò )改造和實(shí)施方面優(yōu)勢明顯，可商用時(shí)間相對較早，但實(shí)際效果完全取決于終端。

　　同時(shí)，對于某些只有TD-LTE芯片的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，雙待機使得他們可以和擁有TD-SCDMA芯片的廠(chǎng)商合作。

　　這有利于高通這樣只有TD-LTE解決方案的國際大廠(chǎng)參與到產(chǎn)業(yè)鏈中來(lái)。這在保護了我國自主知識產(chǎn)權的同時(shí)，又推動(dòng)了TD-LTE的國際化。

　　單芯片需求增加

　　近日，Marvell在業(yè)界首次推出TD-SCDMA單芯片解決方案。該芯片的推出降低了TD芯片的成本，使得在TD領(lǐng)域推出價(jià)格更經(jīng)濟、功能更先進(jìn)的智能手機成為現實(shí)。單芯片技術(shù)將原本數枚芯片實(shí)現的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。這一方面降低了元器件的采購價(jià)格;另一方面降低了終端廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)難度、研發(fā)周期和成本。

　　TD-LTE作為一種純IP的技術(shù)，擁有更高的數據吞吐率，更適合承載豐富的互聯(lián)網(wǎng)應用。因此，未來(lái)的TD-LTE手機必然是智能終端，這為單芯片提供了用武之地。業(yè)內相關(guān)人士表示，在LTE階段，單芯片的需求將更加強烈。