中芯國際參與武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)營(yíng)

　　中芯國際集成電路制造有限公司與湖北省科技投資集團公司在武漢正式簽約，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。5年內新的“武漢新芯”將形成月產(chǎn)4.5萬(wàn)片12英寸芯片的生產(chǎn)能力，未來(lái)該企業(yè)將有望成為先進(jìn)的國際主流代工廠(chǎng)。

　　新的“武漢新芯”由中芯國際出資10億美元，湖北科投出資5億美元構成15億美元資本金。兩年內總投資將達到45億美元。

　　去年10月，雙方曾就合資合作達成意向。之后半年多，中芯國際和武漢政府方通過(guò)多方努力以推進(jìn)合資項目的早日設立。在獲得國家有關(guān)部委和湖北省政府的高度支持以及合資雙方公司董事會(huì )的批準后，雙方正式簽訂了合資合同。

　　去年年底，中芯國際已經(jīng)完成了65納米邏輯制造工藝技術(shù)向武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)的技術(shù)轉移，各項技術(shù)指標均達到國際主流技術(shù)水平。目前，武漢新芯的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能已滿(mǎn)載，達到月產(chǎn)9000片的生產(chǎn)能力。

　　湖北省委書(shū)記李鴻忠，省委常委、武漢市委書(shū)記阮成發(fā)，省委常委、秘書(shū)長(cháng)李春明，武漢市長(cháng)唐良智和中芯國際總裁兼首席執行官王寧國等出席簽約儀式。