LED熱管理：一個(gè)散熱器足夠嗎?

　　固態(tài)照明解決方案的需求與日俱增使得對更好的熱管理技術(shù)的要求也迅猛增長(cháng)。除了標準的機械方案外，還有監測熱行為的電氣技術(shù)及為了穩定系統熱量的調節控制。當高亮度LED的前向電流增加而封裝尺寸減小，熱逸散及災難性故障的潛在也隨之增加。在眾多LED應用中，由于極端的高溫環(huán)境，需要更高級別的保護。

　　熱折返是減少LED故障及避免因為過(guò)熱而導致LED壽命縮短的常用方法。這種控制方法使用一個(gè)與溫度成反比的信號，在設置溫度斷點(diǎn)后降低LED的電流。該方法可以通過(guò)多種方式實(shí)現。以下介紹兩個(gè)例子：一個(gè)100W路燈應用和一個(gè)12W的軍用手電筒應用。這兩個(gè)實(shí)例介紹了較為復雜的系統與較為簡(jiǎn)單的系統間的區別及各自的設計流程。

　　背景

　　在使用大功率LED的傳統照明應用中，需要大的散熱器來(lái)排出LED所釋放的熱量。LED自身不散熱，相反，它們通過(guò)半導體結點(diǎn)來(lái)傳導熱量。此傳導功率(PD)等于前向電壓(VF)和前向電流(IF)的乘積。

　　P_D=V_F×I_F

　　為了保持一個(gè)安全的LED結點(diǎn)溫度，必須消除這個(gè)傳導功率。需要對系統中的熱阻抗進(jìn)行分析，才能在額定功率下定制一個(gè)散熱器以確保期望的熱特性 。

　　一個(gè)典型的大功率LED將通過(guò)其器件、錫焊連接點(diǎn)、印刷電路板和散熱器來(lái)消耗大部分功率。如圖1所示。使用這個(gè)簡(jiǎn)單的模型，計算就相當簡(jiǎn)單。LED結點(diǎn)的功率耗散(P_D)，必須通過(guò)結點(diǎn)-環(huán)境的總熱阻(θ_JA)分配，這一點(diǎn)與電流通過(guò)電氣電阻時(shí)極其相像。

　　由此產(chǎn)生的結點(diǎn)溫度(T_J)和環(huán)境溫度(T_A)之間的溫度差(T_J-T_A)等于一個(gè)電氣電壓(歐姆定律的熱當量)：

　　T_J-T_A=P_D×θ_JA

　　θ_JA 指下列各值的總和。

　　θ_JS：結點(diǎn)至錫焊點(diǎn)熱阻;

　　θ_SH：錫焊點(diǎn)至散熱器熱阻;

　　θ_HA：錫焊點(diǎn)至環(huán)境熱阻。

　　θ_JS代表內部的LED熱阻，而θ_SH代表印刷電路板(PCB)電介質(zhì)和結點(diǎn)熱阻。最后，θ_HA代表散熱器熱阻，θ_JS值為L(cháng)ED制造商數據表中指定值，并且是一個(gè)簡(jiǎn)單的LED封裝函數。它可以在2~15℃/W的范圍內變化。假如從錫焊點(diǎn)到散熱器的連接良好(包括：多重熱導通孔，適量的銅，良好的焊接和可能用到的導熱膠)，θ_SH則基本上可以忽略不計。這將產(chǎn)生一個(gè)小于2℃/W的極低θ_SH值。

　　θ_HA保持不變，因為它更多地取決于散熱器表面積及其導熱性能。在標準的FR4印刷電路板上(近似于LED的尺寸)，沒(méi)有外部散熱器，僅有底部覆銅層，θ_HA值可能會(huì )非常大，超過(guò)100℃/W。通過(guò)圖1所示的外部散熱器，可降低熱阻來(lái)保持理想的溫度差 (T_J-T_A)。熱設計需要根據下列θHA方程式，選擇合適的散熱器：

　　通過(guò)該方程可以很容易算出，如果功率增加或允許的溫度差降低，那么必要的熱阻將隨之降低，而這相當于需要一個(gè)更大的散熱器。

　　實(shí)際應用中 ，在系統使用壽命期內，由于存在前向電壓及其他電子偏差，輸出LED功率會(huì )增加5%~10%前向?？赡艿臏囟壬仙秶韪鶕畈钋闆r下預計的TA值計算。此外，在制造商規定的規格中，通常會(huì )降低最大允許的T_J值，以確保LED使用壽命和效率不會(huì )降低 。這些容差迫使我們提升最壞情況下的散熱設計標準，要比標定時(shí)提高25%~50%。