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固態(tài)照明
固態(tài)照明 文章 進(jìn)入固態(tài)照明技術(shù)社區
合并璨圓收購臺積固態(tài)照明 晶電2015年營(yíng)收盼增
- LED外延/芯片大廠(chǎng)晶電2014年第四季因淡季影響、營(yíng)收續降，但去年營(yíng)收估仍年增逾20%、EPS估近2元新臺幣(下同)。隨著(zhù)與璨圓合并完成，加上最快3月份還會(huì )完成收購臺積固態(tài)照明94%股權，預估2015年營(yíng)收可望至少年增20%以上。但考量合并初期相關(guān)調整費用及合并效益顯現需時(shí)間醞釀，獲利方面待觀(guān)察。 晶電為臺灣LED外延/芯片龍頭供應商，亦為全球LED芯片大廠(chǎng)。目前產(chǎn)品應用領(lǐng)域遍及面板背光源、照明、LED看板，以及汽車(chē)照明等其他利基型應用市場(chǎng)。 通過(guò)多起合并及策略聯(lián)盟，晶電近幾年來(lái)營(yíng)運規模
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臺媒解讀：晶電、臺積合并是政治聯(lián)姻？
- 2015年1月晶電以新臺幣8.25億元合并臺積固態(tài)照明，將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步，在此之前曾與臺積固態(tài)照明談?wù)摵喜⒂行衩鞴怆?、榮創(chuàng )等，最后與素有「LED業(yè)界臺積電」的晶電結盟，DIGITIMES Research認為與晶電欲充實(shí)LED硅基板等技術(shù)，以提升其未來(lái)在國際市場(chǎng)競爭力及防御力。 臺積固態(tài)照明機臺數僅5臺，對晶電產(chǎn)能增加幅度有限，然因前者設備尚包括中段封裝部分，且技術(shù)涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding C
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IC China應邀參加第十五屆電子封裝技術(shù)國際會(huì )議
- IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學(xué)術(shù)會(huì )議，也是國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì )議之一——第十五屆電子封裝技術(shù)國際會(huì )議(ICEPT 2014)。本屆會(huì )議于2014年8月12日~15日在成都舉行。 ICEPT會(huì )議由中國電子學(xué)會(huì )主辦，中國電子學(xué)會(huì )電子制造與封裝技術(shù)分會(huì )(CIE-EMPT)、電子科技大學(xué)承辦。ICEPT會(huì )議多年來(lái)得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國際行業(yè)組織的積極參與，已成為國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì )議之一。電子封裝技術(shù)國際會(huì )議為期4天，將
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LED照明市場(chǎng)“錢(qián)景”誘人 璨圓發(fā)布免封裝晶片新品
- LED產(chǎn)業(yè)迎來(lái)LED照明時(shí)代，臺LED晶片廠(chǎng)璨圓先進(jìn)制程部專(zhuān)案經(jīng)理李仁智指出，LED產(chǎn)業(yè)呈現M型化趨勢，高單價(jià)但量少的產(chǎn)品占據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢也促使LED晶片積極投入無(wú)封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā)，璨圓推出免封裝晶片PFC(Package Free Chip)，主打高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢，強攻LED照明市場(chǎng)。 LED照明產(chǎn)品降價(jià)趨勢尚未停歇，LED晶片廠(chǎng)研發(fā)除了朝向更高光效目標前進(jìn)以外，更具成本優(yōu)勢的LED晶片也是重要方向，LED廠(chǎng)晶電、璨圓、臺積固態(tài)照明、TOSH
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固態(tài)照明的進(jìn)步是標準化必走的過(guò)程
- 固態(tài)照明在很短的時(shí)間內走過(guò)了一段很長(cháng)的歷程，雖然在前幾年就有“光明”的前景，但是成就不多。今天，在越來(lái)越多的應用中它已成為現有技術(shù)的直接競爭對手。不受支持的產(chǎn)品宣稱(chēng)，規格不合格和風(fēng)馬牛不相及地比較的氛圍已經(jīng)被更有序的氛圍所替代。這在很大程度上歸功于關(guān)鍵標準和測驗方法的開(kāi)發(fā)機構，例如：IES、美國國家電氣制造商協(xié)會(huì )(NEMA)、美國國家標準照明集團(ANSLG)、美國國家標準協(xié)會(huì )，美國國家標準與技術(shù)研究院、美國保險商實(shí)驗室、國際電工委員會(huì )、國際照明委員會(huì )和加拿大標準協(xié)會(huì )。
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Molex提供固態(tài)照明市場(chǎng)互連解決方案組合
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司提供廣泛的固態(tài)照明市場(chǎng)互連解決方案組合，繼續支持照明設計人員和制造商。多年以來(lái)，Molex一直利用其廣泛的資源和專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，通過(guò)為多個(gè)應用領(lǐng)域提供至關(guān)重要的電氣連接，推動(dòng)LED技術(shù)的進(jìn)步。在五月于拉斯維加斯舉辦的美國國際照明展(LIGHTFAIR International)上，Molex將展示固態(tài)照明市場(chǎng)互連產(chǎn)品系列，以及多種創(chuàng )新LED互連解決方案。
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通往固態(tài)照明之路的碰撞
- LED新燈具已開(kāi)始出現在零售貨架上，且許多人對于未來(lái)幾年LED產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)眼花繚亂。然而，LED照明通往成功的...
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2012年LED設備支出將下滑18% 導線(xiàn)架出貨續增
- 國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設備支出在2011年大增36%后，預期2012年將會(huì )下滑18%。該機構并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì )達200萬(wàn)片晶圓(以4吋晶圓來(lái)計算)，較2011年上升27%。 根據報告，全球有機金屬化學(xué)汽相沉積系統(MOCVD/LED長(cháng)晶設備)市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)數年的快速擴張后，預期2012年的銷(xiāo)售量將會(huì )大減40%，，進(jìn)而讓整體LED設備支出在五年以來(lái)首度下滑。此外，非MOCVD設備的支出(尤其是微影、蝕刻、測試與封裝設備)則會(huì )在2012
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固態(tài)照明介紹
固態(tài)照明（Solid—StateLighting，SSL）是一種全新的照明技術(shù)，利用半導體芯片作為發(fā)光材料，直接將電能轉換為光能，它與白熾燈的鎢絲發(fā)光和節能燈的三基色粉發(fā)光不同，半導體發(fā)光二極管（LED）采用電場(chǎng)發(fā)光，光電轉換效率比較高。固態(tài)照明具有節能、環(huán)保、壽命長(cháng)、免維護、易控制等特點(diǎn)。
固態(tài)照明技術(shù)的發(fā)展歷史
上個(gè)世紀，固態(tài)照明市場(chǎng)被白熾燈、熒光燈和氙氣燈等光源所占據。 在18 [ 查看詳細 ]
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