LTE時(shí)代本土芯片的機會(huì )在哪里？

　　引言：10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場(chǎng)，冷卻的TD市場(chǎng)似乎又被重新點(diǎn)燃。中國移動(dòng)，這個(gè)全球最多用戶(hù)的運營(yíng)商無(wú)時(shí)無(wú)刻不在吸引著(zhù)全球芯片廠(chǎng)商的注意力。那么，LTE時(shí)代來(lái)臨是否意味著(zhù)TD-SCDMA時(shí)代的終結?在即將展開(kāi)的這場(chǎng)新的競爭中本土芯片廠(chǎng)商的優(yōu)勢是什么?

　　“目前提出參與TD-LTE測試的芯片廠(chǎng)商已達十家。”工信部電信研究院通信標準研究所所長(cháng)魏然在日前聯(lián)芯科技的客戶(hù)大會(huì )上透露，“已完成2X2場(chǎng)測的有海思與創(chuàng )毅兩家，還有兩家已完成IOT測試，另外還有5-6家正在測試中。”

　　10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場(chǎng)，冷卻的TD市場(chǎng)似乎又被重新點(diǎn)燃，不僅被點(diǎn)燃，而且將會(huì )是一場(chǎng)異常激烈的全球化競爭。中國移動(dòng)，這個(gè)全球最多用戶(hù)的運營(yíng)商無(wú)時(shí)無(wú)刻不在吸引著(zhù)全球芯片廠(chǎng)商的注意力。那么，LTE時(shí)代來(lái)臨是否意味著(zhù)TD-SCDMA(以下簡(jiǎn)稱(chēng)TDS)時(shí)代的終結?凝結著(zhù)眾多中國人10幾年心血的TD-SCDMA將去向何方?在即將展開(kāi)的這場(chǎng)新的競爭中本土芯片廠(chǎng)商的優(yōu)勢是什么?這一系列的問(wèn)題也成為目前業(yè)界最為關(guān)注的問(wèn)題。

　　TDS終端銷(xiāo)售目標4000萬(wàn)，誰(shuí)會(huì )是芯片老大?

　　“今年TDS的各種終端出貨預計將達到4000萬(wàn)，其中手機的出貨占一半以上比例。”在聯(lián)芯科技的客戶(hù)大會(huì )上，中移動(dòng)終端部副總經(jīng)理耿學(xué)鋒指出。他表示，去年各類(lèi)TDS的終端出貨是2500萬(wàn)，其中手機占一半以上。“所以，雖然中國移動(dòng)已開(kāi)始進(jìn)行6+1城市LTE的規模測試，但是TDS市場(chǎng)今年仍會(huì )出現大幅增長(cháng)，中移動(dòng)仍將會(huì )通過(guò)集采與補帖的方式推動(dòng)TDS產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程。”他稱(chēng)。不過(guò)，針對業(yè)界一直在呼吁的開(kāi)放TD渠道市場(chǎng)，他表示中移動(dòng)會(huì )“積極探索并推動(dòng)非集采模式和其它商業(yè)模式。”

　　按照耿學(xué)鋒的介紹，2011年中移動(dòng)TDS終端的發(fā)展重點(diǎn)是中高端手機。“在保證規模的情況下，加快中高端產(chǎn)品發(fā)展力度，智能機是重點(diǎn)。同時(shí)推動(dòng)TD機對WiFi的支持。”他稱(chēng)。今年規劃中的集采有：中高端機、普及機、座機、平板以及特殊的WiFi終端。這里還有一個(gè)新的動(dòng)向，也是中移動(dòng)負責人在公開(kāi)場(chǎng)合首次表示，“我們要求新的TDS手機全部支持NFC移動(dòng)支付。”這個(gè)新的要求對于芯片公司與手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)無(wú)疑都是一個(gè)非常重要的信號。

　　4000萬(wàn)的終端將會(huì )帶來(lái)約6000萬(wàn)片的TDS芯片出貨量，這個(gè)數字對于目前僅有的4-5家TDS芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)仍是一個(gè)相當具有吸引力的市場(chǎng)。“按照市場(chǎng)規律，終端出貨與芯片出貨有一個(gè)系數比，不成熟市場(chǎng)約為1.5，成熟市場(chǎng)約為1.2。”聯(lián)芯科技市場(chǎng)部總經(jīng)理劉光軍解釋了為什么4000萬(wàn)終端，芯片出貨預計將達5500-6000萬(wàn)規模的原因。去年TD終端出貨2500萬(wàn)件，而芯片出貨約為4000萬(wàn)片。

　　事實(shí)上，今年TDS芯片市場(chǎng)的競爭已由于Marvell的加入、聯(lián)芯科與聯(lián)發(fā)科的分家而變得異常激烈。據悉，傳聞中的中移動(dòng)首批1,200萬(wàn)中高端TDS終端招標已由于某些原因而延遲發(fā)布招標結果，其中利益的平衡、競爭的激烈是導致延遲的原因之一，當然昌旭也聽(tīng)聞產(chǎn)品本身的穩定性也是延遲的主要原因。

　　“功耗、價(jià)格和穩定性是目前TDS芯片相對于同檔次的WCDMA芯片存在的差距。”耿學(xué)鋒指出，“去年同檔次的TDS手機比W手機貴50%。”不過(guò)，“今年TDS芯片的情況已有較大的改善。”他也表?yè)P了下TDS的進(jìn)步。

　　比如針對去年存在的這些問(wèn)題，聯(lián)芯科技今年推出了新一代的針對TDS功能機的方案——LC1710，不僅待機功耗下降到3.5mA以下，而且價(jià)格可以做到比同檔次的W手機更便宜。“TD固話(huà)機可以做到200元以下，TD功能機做到500元以下。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示，“而且基于聯(lián)芯科通過(guò)大量商用驗證的TDS協(xié)議棧，保證了終端的穩定運行。”他強調。此外，為了滿(mǎn)足豐富的智能手機需求，聯(lián)芯科特別推出一款單Modem的TDS方案——LC1711，以匹配各主流AP，實(shí)現更具差異化的TD智能手機。此兩款芯片都基于A(yíng)RM9與ZSP內核，相比之前的四核心LC1808或者LC1809減小了兩個(gè)內核，從而成本與功耗大幅下降。

　　據悉，去年聯(lián)芯科在TDS市場(chǎng)的總出貨量約為1300-1400萬(wàn)片，自研芯片的出貨100多萬(wàn)片，主要還是與聯(lián)發(fā)科的合作出片。不過(guò)，今年這兩個(gè)合作伙伴的關(guān)系將會(huì )進(jìn)一步冷淡。“今年聯(lián)芯科的自研芯片出貨將超過(guò)千萬(wàn)片，占到我們今年出貨總數的約2/3。”劉光軍表示。這兩個(gè)攜手兄弟的徹底分家，也增添了今年TDS芯片市場(chǎng)的迷團。聯(lián)芯科、STE、聯(lián)發(fā)科、展訊、Marvell，誰(shuí)會(huì )是今年TDS芯片市場(chǎng)的老大?一切皆有可能啊，期待今年的第一批招標結果。