MEMS是否會(huì )走CMOS的演進(jìn)路線(xiàn)

　　MEMS市場(chǎng)2010年強勁增長(cháng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)18.3%。但據IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數增長(cháng)周期的開(kāi)始，其增長(cháng)趨勢將持續到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(cháng)動(dòng)力將是消費電子和手機市場(chǎng)，這些市場(chǎng)將同比增長(cháng)25%。在消費電子和手機市場(chǎng)，2011年MEMS營(yíng)業(yè)收入將從2010年的16億美元增長(cháng)到21億美元。IHS iSuppli公司預測，到2014年，消費電子和手機領(lǐng)域的MEMS營(yíng)業(yè)收入將達到37億美元。如此巨大的市場(chǎng)需求自然也引起了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注。

　　自從臺積電開(kāi)創(chuàng )晶圓代工模式以來(lái)，IC設計與制造的分離傾向越來(lái)越明顯，現在這個(gè)趨勢已經(jīng)蔓延到了原來(lái)的IDM廠(chǎng)商。過(guò)去的五到八年當中，已經(jīng)有越來(lái)越多的IDM開(kāi)始來(lái)進(jìn)行外包生產(chǎn)，交給晶圓代工廠(chǎng)來(lái)進(jìn)行晶圓的制造，即便是像TI這樣的IDM大廠(chǎng)，也已經(jīng)開(kāi)始將有關(guān)的生產(chǎn)外包給晶圓代工廠(chǎng)。Global Foundries的200毫米業(yè)務(wù)高級副總裁Raj Kumar認為：尤其是成熟的200毫米或者是200毫米以下的成熟制程，今后將會(huì )有越來(lái)越多的IDM公司轉向輕晶圓或者是無(wú)晶圓模式。Global Foundries公司有一些客戶(hù)，以前他們自己旗下還有一到兩個(gè)晶圓廠(chǎng)，但是逐漸開(kāi)始交給其他的公司來(lái)代工。

　　其實(shí)MEMS這樣一個(gè)發(fā)展潮流跟CMOS是相似的，只不過(guò)MEMS比CMOS的演進(jìn)要慢了25年，現在歐美的IDM廠(chǎng)商一旦看到MEMS的產(chǎn)能不能達到市場(chǎng)需要的時(shí)候，就會(huì )放手進(jìn)行外包生產(chǎn)，只不過(guò)早期的時(shí)候是抓在手里自己來(lái)生產(chǎn)，然后外包生產(chǎn)比例不斷擴大，這樣一個(gè)演進(jìn)趨勢還是很明顯的。

　　由于MEMS的生產(chǎn)工藝和標準的CMOS還是有所差異的，所以業(yè)界還是有疑問(wèn)：普通200毫米生產(chǎn)線(xiàn)上是不是可以去做MEMS這些非標準工藝的產(chǎn)品，大規模代工模式能否延伸到MEMS產(chǎn)品上?RajKumar的答案是：肯定可行，而且已經(jīng)在實(shí)踐當中實(shí)現了，即便是IDM廠(chǎng)商也是同時(shí)在做CMOS和MEMS。分析一下制造方面的差異性，在生產(chǎn)MEMS的時(shí)候，設備的80%其實(shí)都是一些CMOS的通用設備，包括光刻機和爐子，這些設備都是通用的設備。其他有20%的是MEMS特有的設備，包括晶圓的粘接設備和清洗工具的相關(guān)設備。由于80%是屬于通用的設備，因此業(yè)務(wù)的相關(guān)性非常大，生產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)過(guò)稍微的改動(dòng)就可以大批量生產(chǎn)。