聯(lián)芯科技：從“無(wú)芯”到“有芯”

　　由聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨聯(lián)芯科技2011年度客戶(hù)大會(huì )”在今日上海開(kāi)幕。會(huì )上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，聯(lián)芯科技實(shí)現了從“無(wú)芯”到“有芯”的突破，去年此時(shí)發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當年出貨即實(shí)現百萬(wàn)。

　　據了解，聯(lián)芯科技從成立時(shí)年收入不足一億，到2010年全年銷(xiāo)售突破8億，人員規模從成立之初500余人到現在逾近千人。

　　孫玉望表示，2010年，Android一躍成為全球最大智能手機應用平臺，拉動(dòng)了智能手機硬件產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)及3G用戶(hù)數的增長(cháng)。以iphone4為代表的高端智能手機引爆了中國移動(dòng)(微博)互聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)也帶來(lái)了中國市場(chǎng)三種3G制式更趨激烈的競爭。這場(chǎng)以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用為主體的變革迅速波及產(chǎn)業(yè)鏈上從終端品牌、設備商以及上游的芯片設計企業(yè)。

　　在回顧去年的發(fā)展時(shí)，他還表示，“2010年，我們在完成向自主研發(fā)轉型的基礎上，完成了基于65/55nm級全系列終端芯片解決方案對細分市場(chǎng)的密集型戰略布局，其面向的市場(chǎng)覆蓋功能手機、高中低端智能手機、乃至包括平板電腦、上網(wǎng)本、無(wú)線(xiàn)固話(huà)、電子書(shū)及行業(yè)終端在內的融合終端產(chǎn)品。”

　　據了解，聯(lián)芯科技于此次大會(huì )發(fā)布三款芯片產(chǎn)品：LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1760TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐幚砥餍酒?65nm),基于此三款芯片，可以分別度身打造高性能低成本TurnkeyTD功能手機及無(wú)線(xiàn)固話(huà)解決方案，智能手機及模塊類(lèi)產(chǎn)品Modem解決方案，以及TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。