德州儀器推出新型MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持 ?55°C 至 210°C 極限工作溫度的浮點(diǎn)微處理器 (MCU)。該 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 溫度極限遠遠超過(guò)其它高溫半導體 150°C 的傳統極限水平，可為電子產(chǎn)品制造商帶來(lái)高可靠性、高性能以及實(shí)時(shí)測量與控制性能，幫助他們在潛孔鉆機、商業(yè)噴氣式飛機引擎、電機控制以及需要高溫消毒的醫療儀器與外科工具等惡劣高熱環(huán)境下順利開(kāi)展工作。

　　SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平臺基礎之上，將控制外設集成與嵌入式閃存同 32 位浮點(diǎn)架構處理性能進(jìn)行了完美整合。支持在高達 210°C 的高溫環(huán)境下工作可消除工業(yè)級 MCU 昂貴的上調驗證測試，從而可加速在惡劣環(huán)境下工作應用的設計進(jìn)程，將開(kāi)發(fā)時(shí)間銳減達一年。針對例如陶瓷與確優(yōu)裸片 (KGD) 等封裝選擇可為空間有限的應用實(shí)現最小的外形。

　　工具、供貨情況與封裝

　　SM320F28335-HT 是 TI 全系列高溫模擬與嵌入式處理解決方案的最新成員。該款采用陶瓷氣密引腳柵陣列封裝的器件現已開(kāi)始供貨。

　　商業(yè)級 TMS320F28335 實(shí)驗板套件是 F28335 Delfino MCU 的代碼兼容版本，其可立即用于最新高溫版本的試驗與代碼開(kāi)發(fā)。

　　如欲了解完整的產(chǎn)品與工具信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com /SM320F28335-HT-pr。

　　主要特性與優(yōu)勢

　　· 從 -55°C 到 210°C 的寬泛工作溫度支持極端溫度應用;

　　· 支持 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位浮點(diǎn)單元可實(shí)現比現有高溫解決方案高 6 倍的實(shí)時(shí)測量與控制性能;

　　· 512 KB 的嵌入式閃存與 68 KB 的內部 RAM;

　　· 支持高精度的控制導向型集成外設：

　　o 6 組 150 ps 下的高分辨率 PWM 輸出

　　o 高速 16 通道 12 位 ADC

　　· 高靈活封裝選項可充分滿(mǎn)足不同環(huán)境的需求：

　　o 支持 210°C 工作溫度的高溫 181 引腳陶瓷 PGA 封裝

　　o KGD 選擇支持最小封裝集成與多芯片模塊

　　o 塑封