漢高推出導電芯片粘接薄膜

　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高公司宣布開(kāi)發(fā)并推廣其Ablestik C100系列導電芯片粘接薄膜。由于市場(chǎng)上的導電芯片粘接薄膜至今相對為數較少，該種材料的推出為導電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準。

　　漢高的導電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號，厚度分別為30微米和15微米。目前，漢高的導電芯片粘接薄膜使引線(xiàn)框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對于傳統芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括避免芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，這些優(yōu)勢提高了加工性能、產(chǎn)量和長(cháng)期可靠性。

　　“Ablestik C100系列芯片粘接薄膜的開(kāi)發(fā)是引線(xiàn)框架封裝業(yè)的重大飛躍，”漢高的導電芯片粘接劑產(chǎn)品開(kāi)發(fā)總監Kevin Becker解釋道。 “薄膜提供了無(wú)與倫比的過(guò)程控制和可靠性，如今這些優(yōu)勢已不再局限于非導電工藝，而是同樣可以用于導電材料應用領(lǐng)域。”

　　Ablestik C100系列薄膜芯片粘接材料適用的芯片尺寸從1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多種封裝類(lèi)型，因此適用于廣泛的制造領(lǐng)域。此外，該材料較好的潤濕能力和低溫粘合性提供了極其穩定的粘接強度，可在潮濕環(huán)境和MSL 2級條件下牢牢地粘附于所有引線(xiàn)框架的拋光表面上。

　　“由于晶片不斷變薄，引線(xiàn)框架封裝專(zhuān)家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并確保穩定性，”Becker總結道。“Ablestik C100系列材料結合了其他優(yōu)勢，構成了重要的過(guò)程控制元素。這些導電薄膜真正地改變了以往局面。”

　　如需漢高Ablestik C130或Ablestik C115產(chǎn)品的更多信息，請致電714-368-8000或登錄漢高網(wǎng)站www.henkel.com。中國國際半導體展覽會(huì )將于3月15-17日在中國上海舉辦，誠邀參觀(guān)者前往2409號展位與漢高團隊共同探討最新創(chuàng )新成果。