下一代iPhone和iPad將配置A5雙核芯片
—— A5芯片快A4四倍
據蘋(píng)果博客Apple Insider報道,iPad2和下一代iPhone都將在今年發(fā)布,并將配備由蘋(píng)果自己設計的下一代移動(dòng)芯片代號為A5的芯片。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/116263.htm全新的iPhone和iPad據說(shuō)會(huì )配備雙核芯片,該芯片能提供更高的圖像渲染速度來(lái)驅動(dòng)Retina屏,也會(huì )讓下一代的AppleTV能支持HDTV。
關(guān)于這款新的芯片目前已經(jīng)外泄了很多信息,這些信息包括新的SGX543圖像處理核心、可通過(guò)使用OpenGL的硬件加速從而大大提高了渲染速度等。再給雙核配上全新的芯片架構,簡(jiǎn)單地說(shuō)可以讓其性能在現有基礎上再提升四倍!
新的芯片估計還是由三星來(lái)代工,而設計開(kāi)發(fā)是由蘋(píng)果前期收購的Intrinsity和P.A.Semi這兩家芯片廠(chǎng)商來(lái)完成。
最后讓我們一起來(lái)期待蘋(píng)果即將推出的更強、更快的蘋(píng)果處理芯片吧。
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