新汗推出雙核處理器高性能系統COM Express模板

　　新漢日前宣布推出ICES 253，一個(gè)更小尺寸的Intel Atom D525雙核處理器高性能系統COM Express模板。這個(gè)核心模板是專(zhuān)門(mén)為縮短項目開(kāi)發(fā)時(shí)間而特別設計的，并提供一個(gè)增強的擴展插槽，使客戶(hù)有更多的選擇。新漢還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務(wù)。

　　開(kāi)發(fā)COM模塊是一個(gè)耗時(shí)耗力的過(guò)程，因為從設計到產(chǎn)品成型的過(guò)程是一個(gè)艱苦的過(guò)程，量身定制的優(yōu)秀解決方案并能應對后續技術(shù)發(fā)展，更是挑戰。新漢提供了優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，即為客戶(hù)提供項目配套的核心模塊設計和客制化載板服務(wù)。隨著(zhù)新漢的CCC服務(wù)建制，客戶(hù)將可以享受到從快速設計的COM Express封裝尺寸到 scala 客制化嵌入式 的ble I / O設置中受益，大大降低系統的開(kāi)發(fā)時(shí)間和風(fēng)險。

　　新漢ICES 253是采用2個(gè)Micro COM Express核心模板 (封裝尺寸：95mm×95mm)，配置了一對Intel® ICH8M芯片組和Intel Atom D525處理器，1個(gè)最高可達2GB的DDR2 SO – DIMM內存插槽。使用ICES 253中，客戶(hù)可以通過(guò)簡(jiǎn)單地集成任何載板以更新系統性能，有效縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　此外，ICES 253為開(kāi)發(fā)人員提供了符合主流市場(chǎng)需求的大量可選擴展接口。ICES 253采用Intel Atom D525處理器，同時(shí)提供高運算性能的特定應用的客制化功能載板。開(kāi)發(fā)人員可以隨時(shí)利用ICES 253可擴展I / O設計來(lái)定制載板，開(kāi)發(fā)獨特的應用和增值服務(wù)。

　　NEXCOM ICES 253具備迅速入市以及靈活擴展的性能，為平板電腦、醫學(xué)運用和實(shí)時(shí)數據分析等領(lǐng)域提供更為先進(jìn)的解決方案。