手機或成物聯(lián)網(wǎng)應用載體

　　12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢報告會(huì )”上， 泰爾實(shí)驗室主任何桂立表示，2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%，同時(shí)手機將成為物聯(lián)網(wǎng)應用的載體之一，尤其是手機上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應用的載體。

　　何桂立指出，智能手機終端正在替代普通手機，因為智能終端在終端中的占比正在迅速提升。2010年智能手機芯片市場(chǎng)增長(cháng)42%，智能手機占據手機芯片中最大的份額達到47%，基本型手機中占7%，其它為增強型手機。

　　由于微電子技術(shù)集成度不斷提高、單位空間存儲容量不斷擴大、處理速度不斷加快、軟件技術(shù)不斷發(fā)展以及寬帶無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的發(fā)展。何桂立表示，“2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%。”

　　與此同時(shí)，當前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展備受關(guān)注。何桂立認為，“手機將成為物聯(lián)網(wǎng)應用的載體之一，因為手機應用非常普遍，作為物聯(lián)網(wǎng)的終端節點(diǎn)非常適宜;同時(shí)，手機上的傳感器技術(shù)發(fā)展迅速，包括重力、速度、位置、光學(xué)、振動(dòng)、音頻、視頻，將來(lái)可能還有氣味、氣壓等，可產(chǎn)生多方面的應用;此外，手機上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應用的載體。”