安森美半導體推出用于便攜消費電子產(chǎn)品的系統級芯片方案

　　應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費電子產(chǎn)品的完備系統級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數字信號處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語(yǔ)音清晰度，同時(shí)保持語(yǔ)音自然逼真度。

　　BelaSigna - R261在智能手機等應用中消除源自麥克風(fēng)信號的噪聲，同時(shí)提升語(yǔ)音質(zhì)量，讓接收者能在正常手機通話(huà)中清晰聽(tīng)到用戶(hù)的聲音。在便攜設備用作會(huì )議時(shí)，BelaSigna - R261從四周噪聲的360度空間內識別及解析出多達6米范圍內的語(yǔ)音，顯著(zhù)增強語(yǔ)音清晰度及加強用戶(hù)的自由，即使他們沒(méi)有對準麥克風(fēng)，甚至是遠離麥克風(fēng)。

　　這SoC集成了DSP、穩壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉換器及存儲器，如此高的集成度與其它方案相比，降低物料單(BOM)。集成的算法可以定制，從而能夠針對每個(gè)特定應用取得消減噪聲與語(yǔ)音質(zhì)量之間要求的平衡。這完備方案將設計入選(design-in)所需的時(shí)間和工程工作減至最少，因為設計團隊不須開(kāi)發(fā)或獲取算法，也不須設計復雜的支援及接口電路。

　　BelaSigna - R261 SoC簡(jiǎn)單地直接插到數字麥克風(fēng)接口(DMIC)或基帶芯片的麥克風(fēng)輸入。這SoC可用在關(guān)注成本的原設備制造商(OEM)設計中的便宜全向麥克風(fēng)，令麥克風(fēng)的布設更靈活。生產(chǎn)線(xiàn)上不須調試麥克風(fēng)，進(jìn)一步節省時(shí)間及成本。

　　這新SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝，占用的電路板空間比其它可選方案小得多，即使空間最受限的便攜消費電子產(chǎn)品外形因數也用得上。

　　BelaSigna - R261 SoC針對語(yǔ)音捕獲的應用，包括筆記本、手機、網(wǎng)絡(luò )攝像機及平板電腦。1.8 V電壓時(shí)的電流消耗小于16 mA，功耗僅為市場(chǎng)上眾多競爭產(chǎn)品的一半。

　　安森美半導體聽(tīng)力及音頻方案高級總監Michel De Mey說(shuō)：“音頻系統設計人員正在找易于集成到其系統中的語(yǔ)音捕獲方案，從而加快產(chǎn)品上市。BelaSigna - R261提供簡(jiǎn)便的選擇，在任何地方都享有清晰舒適的語(yǔ)音通信。這產(chǎn)品使用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，使各類(lèi)便攜消費電子產(chǎn)品制造商都能大幅提升語(yǔ)音質(zhì)量及客戶(hù)滿(mǎn)意度。”

　　BelaSigna - R261采用無(wú)鉛符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價(jià)為2.00美元。