華虹NEC出席2010年中國通信集成電路技術(shù)與應用研討會(huì )

　　為進(jìn)一步推進(jìn)通信專(zhuān)用集成電路技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，2010(第八屆)中國通信集成電路技術(shù)與應用研討會(huì )于2010年9月27-28日在武漢隆重召開(kāi)，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應邀出席了此次活動(dòng)。

　　作為世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，華虹NEC專(zhuān)注的嵌入式非揮發(fā)性存儲以及射頻等特色工藝被廣泛應用于各類(lèi)通信產(chǎn)品，公司市場(chǎng)副總裁高峰先生在會(huì )上發(fā)表了 “華虹NEC與中國通信集成電路產(chǎn)業(yè)共成長(cháng)”的主題演講，他介紹說(shuō)，近年來(lái)中國通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，新的市場(chǎng)契機不斷涌現，華虹NEC始終以市場(chǎng)需求為導向，緊跟熱點(diǎn)應用及技術(shù)趨勢，在通信產(chǎn)品代工領(lǐng)域取得不俗成績(jì)。目前公司正在大力研發(fā)國際先進(jìn)的0.13微米SiGe BiCMOS技術(shù)，今后將繼續開(kāi)發(fā)性?xún)r(jià)比更高的射頻工藝技術(shù)平臺，以期實(shí)現高端無(wú)線(xiàn)通信芯片的國產(chǎn)化。

　　此次會(huì )議促進(jìn)了集成電路上下游企業(yè)在通信領(lǐng)域的溝通合作，華虹NEC將持續加強技術(shù)升級創(chuàng )新和業(yè)務(wù)開(kāi)拓,以更先進(jìn)的技術(shù)和更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，與客戶(hù)共同迎接通信產(chǎn)業(yè)的新一輪發(fā)展!