飛索轉型求生存　鎖定嵌入式存儲器

　　NOR Flash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護后，積極進(jìn)行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠(chǎng)賣(mài)給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線(xiàn)也做大幅度的調整，除鞏固車(chē)用NOR Flash產(chǎn)品線(xiàn)之外，也投入相當大資源在內嵌式NOR Flash領(lǐng)域，這部分一直是飛索最擅長(cháng)同時(shí)也是成長(cháng)性最高的一塊市場(chǎng)，包括工業(yè)領(lǐng)域、個(gè)人計算機(PC)等市場(chǎng)，未來(lái)內嵌式NOR Flash產(chǎn)品的成長(cháng)性相當強勁。

　　飛索表示，除了已耕耘20年的車(chē)用NOR Flash產(chǎn)品線(xiàn)外，飛索也會(huì )把大量資源放在內嵌式產(chǎn)品上，這會(huì )是未來(lái)成長(cháng)性最高的產(chǎn)品線(xiàn)，且隨著(zhù)營(yíng)運彈性化的策略徹底落實(shí)，飛索在回應市場(chǎng)變化和客戶(hù)需求上也未更快速。

　　全球內嵌式NOR Flash領(lǐng)域的競爭狀況也相當激烈，過(guò)去飛索在此市場(chǎng)產(chǎn)品線(xiàn)相當齊全，從16Mb~512Mb以及1Gb和2Gb等高容量產(chǎn)品線(xiàn)都很齊全，其它競爭對手還包括三星電子(Samsung Electronics)、恒憶(Numonyx)、超捷(SST)旺宏、華邦、Atmel等。

　　飛索過(guò)去營(yíng)運包袱相當重，主要來(lái)自于自有晶圓廠(chǎng)的負擔，2010年飛索將日本1座12寸晶圓廠(chǎng)和1座8寸晶圓廠(chǎng)賣(mài)給德儀后，主要的生產(chǎn)重心放在位于美國德州奧斯汀的12寸廠(chǎng)Fab 25。

　　企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)總監John Nation強調，未來(lái)飛索的生產(chǎn)策略上，仍是會(huì )以自有的Fab 25廠(chǎng)房為主，其它委外代工的對象還有德州儀器、中芯半導體等;在制程技術(shù)上，在Fab 25廠(chǎng)房方面，主要制程技術(shù)為110納米、90納米和65納米，未來(lái)仍可持續擴產(chǎn);與德儀合作的制程技術(shù)則以110納米為主;與中芯的代工合作則是以65 納米制程為主。

　　再者，飛索也與爾必達(Elpida)合作NAND Flash產(chǎn)品，將以爾必達在日本廣島的12寸晶圓廠(chǎng)做為生產(chǎn)基地，初期從43納米切入，未來(lái)再持續導入32納米，雙方也宣布采用飛索MirrorBit Charge-Trapping技術(shù)的4Gb容量SLC(Single-Level Cell)芯片正式問(wèn)世，計劃2010年第4季試產(chǎn)，在2011年第1季可步入量產(chǎn)。

　　整體而言，飛索在重整之后，不論是產(chǎn)品線(xiàn)或是生產(chǎn)制造策略上，都做了相當大的轉變，2010年第2季也持續交出獲利成績(jì)單，加上開(kāi)始在各個(gè)產(chǎn)品在線(xiàn)與大廠(chǎng)進(jìn)行策略聯(lián)盟，飛索積極尋求轉型的過(guò)程和成果，市場(chǎng)相當關(guān)注。