富士通戰略投資Tensilica折射出什么信號？

　　本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰略投資者，但是沒(méi)有透露富士通具體的投資數目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫(xiě)地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒(méi)有就合作的具體內容和未來(lái)發(fā)展進(jìn)行闡述，這里結合個(gè)人的研究分析這個(gè)舉動(dòng)的背后意圖。

　　信號1: 日系半導體廠(chǎng)商高舉高打，看重LTE基帶市場(chǎng)

　　目前，在手機基帶領(lǐng)域，目前主要的玩家是歐美廠(chǎng)商和中國廠(chǎng)商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠(chǎng)商很少進(jìn)入大家的眼界，不過(guò)未來(lái)，在LTE時(shí)代，日系廠(chǎng)商已經(jīng)完成布局，估計那時(shí)的曝光率會(huì )很足，為什么? 在這個(gè)投資之前，我們要注意到，日本著(zhù)名的半導體公司瑞薩電子7月初子宣布以2億美元收購諾基亞無(wú)線(xiàn)調制解調器業(yè)務(wù)，包括了諾基亞面向LTE、HSPA和GSM標準的無(wú)線(xiàn)調制解調器技術(shù)和某些與所轉讓的技術(shù)資產(chǎn)相關(guān)的專(zhuān)利，以及諾基亞相關(guān)的約1,100名研發(fā)人員。結合瑞薩電子的應用處理器、RF收發(fā)器IC、高功率放大器和電源管理器件產(chǎn)品系列，無(wú)線(xiàn)調制解調器技術(shù)讓瑞薩電子能夠為市場(chǎng)提供全面的移動(dòng)平臺解決方案。

　　此前瑞薩的基帶芯片主要用于日本NTT DoCoMo網(wǎng)絡(luò )中的手機，在全世界只占2%的份額，通過(guò)收購，可以從區域供應商變成全球供應商，將其LTE/HSPA+基帶芯片推向全球市場(chǎng)。

　　顯然，這一招很高，讓瑞薩可以和全球一線(xiàn)手機制造商合作，瑞薩電子社長(cháng)赤尾泰透露：瑞薩已經(jīng)與諾基亞簽署了“商業(yè)協(xié)議”。據此協(xié)議，瑞薩的首款LTE/HPSA+ modem芯片組已經(jīng)獲得承諾，將用于計劃在2011年第四季度推出的“某款諾基亞手機”。該芯片組采用了諾基亞授權的技術(shù)。

　　去年4月，瑞薩還宣布與NEC合并，NEC擁有一系列com-modem (包含應用處理器)，采用了Adcore-Tech開(kāi)發(fā)的WCDMA和HSPA (軟件)技術(shù)。Adcore-Tech是NEC、NEC電子與其它手機及通訊芯片廠(chǎng)商共同成立的合資企業(yè)。 合并后的瑞薩NEC處理的DSP內核與處理器內核選擇有很多，從自有的DSP和Tensilica RISC/DSP內核一直到ARM Cortex-A9和瑞薩自己的SH。

　　現在，富士通又成為了Tensilica的戰略投資者，這樣日系廠(chǎng)商基本完成了從IP到芯片再到終端、運營(yíng)商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G運營(yíng)方面有豐富的經(jīng)驗，也是較早提出向LTE遷移的運營(yíng)商，今年4月NTT DoCoMo北京通信技術(shù)研究中心研究院、研究室總監陳嵐博士在2010年LTE國際峰會(huì )上透露了NTT DoCoMo未來(lái)的LTE部署“從今年底到2014年，NTT DoCoMo會(huì )部署2萬(wàn)個(gè)LTE基站，覆蓋日本50%的人口。”陳嵐說(shuō)。

　　NTT DoCoMo在這五年之內會(huì )投資30-40億美元用于LTE的熱點(diǎn)覆蓋，最初的階段會(huì )使用2GHz頻段，然后再在1.5GHz上展開(kāi)。“在終端方面，起初會(huì )是3G/LTE雙模，今年推卡式終端，2011年會(huì )推出手機終端。”

　　除了在核心芯片上進(jìn)行儲備，在射頻部件上，日系廠(chǎng)商也進(jìn)行了卡位，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE、W-CDMA及GSM等多種移動(dòng)通信服務(wù)的便攜終端為應用對象的功率放大器技術(shù)。僅憑一個(gè)功率放大器，即可實(shí)現700MHz～2.5GHz的八個(gè)頻帶的放大。與利用多個(gè)功率放大器相比，有望大幅減少RF電路的部件數量。