富士通戰略投資Tensilica折射出什么信號？

　　很多人可能會(huì )認為MTK等公司會(huì )在LTE時(shí)代有所表現，但是我不認為會(huì )，因為聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)理念歷來(lái)是只進(jìn)入相對成熟的市場(chǎng)，它很擅長(cháng)利用對市場(chǎng)的需求把握來(lái)降低成本，至少在LTE的早期，聯(lián)發(fā)科不會(huì )進(jìn)入，今年7月，臺灣聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布接受NTT DoCoMo的LTE(Long Term Evolution)通信平臺“LTE-PF”的技術(shù)授權就說(shuō)明了這點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科不會(huì )去做非常前沿的投入只會(huì )用成熟的驗證過(guò)的方案--(LTE-PF由NTT DoCoMo、富士通、NEC卡西歐移動(dòng)通信、松下移動(dòng)通信共同開(kāi)發(fā)，其中包含基帶處理電路的IP內核以及通信控制軟件等。NTT DoCoMo從2009年10月開(kāi)始探尋LTE-PF技術(shù)的授權對象。此次為首項授權案例。)

　　信號2:LTE時(shí)代Tensilica的DPU受到追捧

　　Tensilica公司一直行事低調，今年5月，在其上海研討會(huì )會(huì )上，我采訪(fǎng)了其創(chuàng )始人Chris Rowen博士，他在處理器領(lǐng)域耕耘多年，對處理器的發(fā)展洞若觀(guān)火，他認為未來(lái)處理器應該是一種面向應用發(fā)展的架構，可以針對應用多定制和裁剪，以發(fā)揮出最大能效。

　　我們都知道，LTE的性能需求是現今3G網(wǎng)絡(luò )性能需求的100到1000倍!相比目前在3G使用的CDMA(碼分多址)無(wú)線(xiàn)技術(shù)，LTE采用的OFDMA(正交頻分多址接入)采用多天線(xiàn)信號處理可以實(shí)現更高的頻譜效率，并可以提供更多更廣泛的頻譜帶寬支持， 不過(guò)OFDMA技術(shù)也更為復雜，有比CDMA多得驚人的計算量。如圖1所示，從GSM遷移到UMTS/HSDPA再遷移到LTE，計算需求要提升4、5個(gè)數量級――從大約10個(gè)MOPS(每秒百萬(wàn)運算)提高到10萬(wàn)甚至1百萬(wàn)MOPS，如此才可以提供LTE所期待的10到100 Mbps性能。

　　面對這樣的海量處理能力，一個(gè)DSP很難完成處理，即使能完成其尺寸和功耗也會(huì )非常高，Tensilica提出的LTE的ConnX ATLAS參考架構就包含了多個(gè)處理引擎，Atlas參考架構的優(yōu)點(diǎn)在于所有的內核都基于Tensilica的Xtensa處理器架構。這意味著(zhù)所有內核可以共享相同的基本指令集，并使用相同的工具。這樣就簡(jiǎn)化了整個(gè)設計工作，并可以將培訓成本降到最低。

　　Forward Concept的Strauss認為未來(lái)的LTE基帶芯片會(huì )有6-8個(gè)Tensilica內核，每個(gè)都專(zhuān)門(mén)用于特殊的LTE任務(wù)。Tensilica的亞太區市場(chǎng)總監Sam Wong也證實(shí)了這點(diǎn)。

　　其實(shí)要理解這個(gè)也很容易，如果處理器是通用的則很多時(shí)候處理資源會(huì )浪費掉，真正能發(fā)揮最大處理能效的應該是定制化的處理器--只針對某個(gè)應用來(lái)處理器，而且指令集獨有，這正是tensilica可配置處理器的精髓，但是相對來(lái)說(shuō)這類(lèi)處理器的開(kāi)發(fā)要難一些，但是這類(lèi)處理器的優(yōu)勢是很明顯的

　　這是一個(gè)評測報告，可以看到ARM9的得分很低，不過(guò)我們也要注意ARM9多用于控制，并不擅長(cháng)做DSP運算，所以在未來(lái)ARM內核和Tensilica的DPU應該一起出現在基帶中，例如海思半導體就是這樣做的。

　　信號3: IP爭奪日益激烈

　　從今年年初爆發(fā)的英特爾要收購ARM的傳聞到現在的富士通投資Tensilica，無(wú)一不折射出芯片產(chǎn)業(yè)中對IP資源的爭奪日益激烈，Tensilica 傳訊總監Paula透露，很多公司欲投資Tensilica公司，除了富士通和NTTdocomo，還有另外兩家很重要LTE無(wú)線(xiàn)設備商也想投資Tensilica。

　　投資Tensilica的公司還有Oak Investment Partners、Worldview Technology Partners 、Foundation Capital、Cisco Systems, Inc.,、Matsushita Electric Industrial Company Ltd.、 Altera Corporation、 NEC Corporation 和 Conexant Systems等。

　　不過(guò)因為富士通也是IC芯片供應商，這次富士通投資Tensilica后對其他IC設計公司的授權是否會(huì )有影響?是否會(huì )影響Tensilica的IP策略?等等，這些都需要Tensilica公司進(jìn)一步闡述。