聯(lián)發(fā)科技亮相國際信息通信展 打造豐富精彩的移動(dòng)生活

　　全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布將參加于2010年10月11-15日在北京中國國際展覽中心舉行的2010年中國國際信息通信展覽會(huì )，全面展示涵蓋智能手機、3G、多媒體等方面的先進(jìn)技術(shù)和解決方案。憑借全球領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和高穩定性的解決方案，以及對中國移動(dòng)通信行業(yè)的深入洞察，全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技將在此次業(yè)界盛會(huì )上帶來(lái)卓越的新品展示和非同凡響的體驗。

　　聯(lián)發(fā)科技將重點(diǎn)展示3G TD解決方案、應用于A(yíng)ndroid™平臺的智能手機芯片平臺、已正式量產(chǎn)并備受?chē)鴥韧饪蛻?hù)青睞的GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253和多款支持豐富多媒體手機芯片以及高效WiFi藍牙等無(wú)線(xiàn)連接芯片。此外，聯(lián)發(fā)科技還將在展臺上專(zhuān)門(mén)開(kāi)辟現場(chǎng)體驗區，觀(guān)眾可以實(shí)地體驗首度亮相的多款基于聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案的終端產(chǎn)品, 并欣賞美炫的3D手機用戶(hù)界面，親身感受聯(lián)發(fā)科技致力于打造精彩的移動(dòng)生活、提升及豐富大眾生活的發(fā)展愿景。

　　聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)一部總經(jīng)理呂平幸表示：“隨著(zhù)3G技術(shù)的發(fā)展和三網(wǎng)融合的推進(jìn)，用戶(hù)對手機終端的要求越來(lái)越高。如何在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代有效提升手機終端的功能和豐富用戶(hù)體驗，是我們及手機制造商共同關(guān)注的焦點(diǎn)。一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科技都與客戶(hù)共謀發(fā)展，利用多年積淀的研發(fā)成果和豐富的服務(wù)經(jīng)驗，幫助客戶(hù)獲得成功。我們此次展示的產(chǎn)品和解決方案體現了聯(lián)發(fā)科技對中國消費者需求的精準把握和持續推動(dòng)中國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的承諾。未來(lái)我們將堅持創(chuàng )新，以最佳的IC產(chǎn)品及服務(wù)滿(mǎn)足人類(lèi)潛在的娛樂(lè )、通信及信息需求。”

　　過(guò)去幾年，聯(lián)發(fā)科技一直致力于推動(dòng)中國3G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其重視中國自主3G通信標準TD相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。今年聯(lián)發(fā)科技率先推出全世界第一款支持TD-HSPA+的芯片解決方案, 也協(xié)助終端廠(chǎng)商參與移動(dòng)65納米TD 專(zhuān)項，快速占領(lǐng)市場(chǎng)制高點(diǎn)。除了持續投注TD技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新，聯(lián)發(fā)科技今年初亦和傲世通公司達成戰略合作協(xié)議, 雙方致力于提供更豐富的TD解決方案，攜手把TD市場(chǎng)做大做強, 雙方共同研發(fā)的TD產(chǎn)品亦將在本次展會(huì )上首度亮相。聯(lián)發(fā)科技希望與國內手機制造商加強緊密合作，持續贏(yíng)得市場(chǎng)領(lǐng)先地位，為消費者帶來(lái)了更優(yōu)質(zhì)的3G手機使用體驗。

　　在智能型手機方面，聯(lián)發(fā)科技將展示最符合中國市場(chǎng)需求的Android™平臺手機解決方案。加入“開(kāi)放手機聯(lián)盟”后，聯(lián)發(fā)科技利用Android™創(chuàng )新平臺為用戶(hù)提供了絕佳的網(wǎng)絡(luò )多媒體、服務(wù)與社區網(wǎng)絡(luò )使用體驗，推動(dòng)著(zhù)智能手機的發(fā)展。憑借在多種手機平臺積累的多媒體技術(shù)及市場(chǎng)成功經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技正在以高效率的服務(wù)和資深的技術(shù)團隊致力于為手機制造商及合作伙伴提供集成度更高的手機芯片，打造聯(lián)發(fā)科技專(zhuān)屬的Android™智能型手機解決方案。采用聯(lián)發(fā)科技成熟的高質(zhì)量集成芯片解決方案的智能手機即將上市，具備成熟的應用?？蛻?hù)不僅輕松的邁過(guò)了技術(shù)門(mén)檻，開(kāi)發(fā)出了極具性?xún)r(jià)比的Android™智能型手機，而且大幅縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，有利于搶占全球智能型手機市場(chǎng)先機。

　　在多媒體應用方面，聯(lián)發(fā)科技利用“軟硬兼施”(芯片與軟件完全集成)的模式在芯片上搭載了許多多媒體應用。手機設計師無(wú)需再花大量時(shí)間熟悉芯片、構建電路、反復修改設計、調整和驗證，只要用心做手機本身的特色就可以了，既加快了產(chǎn)品上市速度，也可大幅降低材料成本。豐富的IP庫可以把各種功能像搭積木一樣集成起來(lái)，有效提升研發(fā)設計的效率并降低成本，為客戶(hù)提供更高性?xún)r(jià)比和更穩定的解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科技的MT6253就是這類(lèi)方案典型代表。作為迄今為止集成度和性?xún)r(jià)比最高的質(zhì)量和性能極其穩定GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253集成了數字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件。同時(shí)，MT6253平臺在軟件部分還集成了更流暢的JAVA、精致的Fancy UI(用戶(hù)界面)和VRE中間件，為客戶(hù)實(shí)現手機差異化、智能化、個(gè)性化提供了極大的方便。此外，其硬件還支持不需另外接入的兩百萬(wàn)像素相機、高速USB、觸摸屏、GPS、雙卡雙待(dual-SIM)等豐富的多媒體應用功能。多媒體功能的高度集成使MT6253不僅可以幫助客戶(hù)減少30%的寶貴布局尺寸，大幅增加喇叭和天線(xiàn)空間，提升天線(xiàn)及音頻效能，讓廠(chǎng)商針對最流行的音樂(lè )手機或更輕薄的滑蓋機等概念進(jìn)行靈活設計及差異化延伸，也增加了電池空間，大幅延長(cháng)了待機時(shí)間, 而且返修率很低。

　　聯(lián)發(fā)科技的展位號是1B005，歡迎蒞臨參觀(guān)。