Tensilica宣布與富士通簽署戰略投資協(xié)議

　　Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰略投資者。Tensilica為業(yè)界領(lǐng)先半導體IP(知識產(chǎn)權)供應商且專(zhuān)注于數據處理器(DPU)內核研發(fā)，該內核融合CPU(中央微處理器)和DSP(數字信號處理)功能，可實(shí)現快速定制并提供超乎普通CPU和DSP數十倍的性能。Tensilica的 DPU廣泛應用于移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設備、家庭娛樂(lè )系統和其他設備的信號處理片上系統(SoC)設計。

　　富士通公司移動(dòng)電話(huà)部門(mén)總裁Minoru Sakata表示：“通過(guò)與Tensilica攜手開(kāi)發(fā)富士通移動(dòng)終端，我們看到Tensilica DPU正成為富士通工程師不可或缺的平臺，Tensilica的定制DPU可幫助我們以最低功耗在高吞吐量和數據密集型信號處理移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設備上實(shí)現最佳性能。”

　　Tensilica總裁兼首席執行官Jack Guedj表示：“Tensilica與富士通最優(yōu)秀的工程師已合作兩年多以協(xié)助他們設計用于新一代移動(dòng)電話(huà)的LTE產(chǎn)品。鑒于我們的DPU內核可用于高端移動(dòng)電話(huà)的LTE基帶調制解調器、音頻處理和其他許多應用，富士通決定使用其風(fēng)險投資基金對Tensilica進(jìn)行戰略投資，對此我們深感榮幸。Tensilica將與富士通保持密切的合作關(guān)系并拓展其他芯片設計項目使得富士通更好的受益于Tensilica技術(shù)。”

　　Tensilica DPU產(chǎn)品全面覆蓋從微型控制器和信號處理器到性能強大的頂級DSP處理器。Tensilica采用其Xtensa DPU快速開(kāi)發(fā)并優(yōu)化DPU以滿(mǎn)足音頻、基帶和其他信號處理應用需求，目前全球數百萬(wàn)手機均采用了Tensilica的產(chǎn)品。