沖刺!智能手機
相比于擁有先發(fā)優(yōu)勢的功能手機、跑得搖搖晃晃但余威猶在的上網(wǎng)本、在外圈跟得若即若離的電子書(shū)閱讀器以及從后方加速沖來(lái)的平板電腦,倒是智能手機恰似閑庭信步,在移動(dòng)通信終端的賽跑中已經(jīng)扮演了太久的低調黑馬。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/112444.htm而當這場(chǎng)漫長(cháng)的賽跑跨入2010年的時(shí)間節點(diǎn),智能手機的出色天資和驚人后勁才更加鮮明地展現出來(lái)。無(wú)論是在全球還是中國市場(chǎng),更強大的芯片、開(kāi)放的操作系統以及更為大眾化的終端正為其注入無(wú)窮動(dòng)力,推動(dòng)著(zhù)智能手機漸次加速、全力沖刺。
智能手機熱潮洶涌
支持高級操作系統的智能手機早已超越以往的企業(yè)應用范疇,正快速地向大眾市場(chǎng)滲透。市場(chǎng)調研公司Gartner統計數據顯示,去年全球智能手機出貨量達1.72億部,年增長(cháng)率為23.8%, 因此,不少業(yè)內人士將2009年定義為“智能手機年”。然而,真正的熱潮才剛剛襲來(lái)。
據Strategy Analytics研究報告,2010年第二季度全球智能手機出貨量同比增長(cháng)了43%,達6000萬(wàn)部,占手機總發(fā)貨量的19%。該研究機構認為運營(yíng)商提高購機補貼、頂級廠(chǎng)商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機市場(chǎng)的快速發(fā)展。Informa的數據同樣佐證了智能手機處于高速增長(cháng)期——目前全球每5部手機中有一部是智能手機,而到2012年,五分之一將變?yōu)槿种?,即?部手機中就有一部是智能手機。
而在中國等新興市場(chǎng),3G建設的方興未艾更是為智能手機市場(chǎng)帶來(lái)變革式的增長(cháng)。易觀(guān)國際最新數據顯示:2010年上半年國內智能手機銷(xiāo)量已達2405萬(wàn)部。超過(guò)去年全年2164.2萬(wàn)部的銷(xiāo)量規模,預計今年全年銷(xiāo)量將突破4000萬(wàn)部。——在近日揭曉的中國電信3G手機聯(lián)合招標中共有66家廠(chǎng)商的243款手機投標,智能手機為64款占26.4%。面對此繁榮局面,中國電信總經(jīng)理王曉初仍“志存高遠”,表示希望下半年推出的CDMA天翼手機中“有一半以上是EV-DO智能手機”。
芯片成為主戰場(chǎng)
相比于傳統功能手機在屏幕尺寸、外觀(guān)設計、電池續航能力等方面的白熱化比拼,智能手機由于承載了更多強大功能與豐富應用,對其運算處理性能和移動(dòng)連接能力的要求更為突出,而芯片作為其核心驅動(dòng)力,也就無(wú)可爭議地成為提升智能手機競爭力并實(shí)現差異化的主戰場(chǎng)。
高通公司的7xxx系列和8xxx系列(即Snapdragon)芯片針對不同細分市場(chǎng)的智能手機,是業(yè)內最前沿的高集成度解決方案。該平臺已經(jīng)成為各家智能手機廠(chǎng)商的最熱選擇,為市場(chǎng)上絕大多數的Android和Windows智能手機提供支持。例如,MSM7201A就廣泛應用于諸多Android智能手機中,特別是HTC的多款GPhone產(chǎn)品和摩托羅拉的CLIQ等。
Snapdragon則是目前最受業(yè)界矚目的高頻低功耗芯片平臺系列。數據顯示,截至目前已有140余款已面市或尚在設計中的終端應用了Snapdragon平臺,這些領(lǐng)先終端產(chǎn)品為消費者帶來(lái)了1GHz芯片支持下的全新移動(dòng)通信體驗,已經(jīng)成為超高端手機的新主流?;赟napdragon的明星手機包括HTC的HD2、EVO、Desire等、宏碁的neoTouch和Liquid A1、LG的eXpo、索尼愛(ài)立信的X10,以及聯(lián)想的樂(lè )Phone等。據臺灣媒體報道,HTC新款智能型手機由于搭載高通Snapdragon平臺,反應比預期熱烈,繼2009年出貨約50萬(wàn)部Snapdragon手機后,今年將至少賣(mài)出1200萬(wàn)部。
不過(guò),核心硬件的競賽中是永遠沒(méi)有終點(diǎn)的。隨著(zhù)越來(lái)越多終端產(chǎn)品擠上1GHz快車(chē)道,終端廠(chǎng)商對更強大芯片的需求愈加迫切,這也催動(dòng)著(zhù)芯片廠(chǎng)商進(jìn)一步提升芯片能力。今年6月,高通公司宣布其首批雙CPU Snapdragon芯片組已出樣,目前推出的兩款Snapdragon雙核芯片均擁有兩顆增強CPU內核,速度高達1.2GHz。而采用1.5GHz的第三代Snapdragon的終端也即將在年內推出市場(chǎng)。
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