IC市場(chǎng)規模持續增長(cháng)國內廠(chǎng)商待提速

　　據易觀(guān)國際《中國IC市場(chǎng)年度綜合報告2005-2006》分析顯示，2005年IC市場(chǎng)經(jīng)過(guò)了Q2-Q3的平穩增長(cháng)期，Q4市場(chǎng)規模有了明顯的增長(cháng)，尤其是行業(yè)市場(chǎng)規模已經(jīng)占據IC總體市場(chǎng)規模的21%以上，進(jìn)步顯著(zhù)。其中，有近80%的IC產(chǎn)品由國外廠(chǎng)商提供。在全球的IC產(chǎn)業(yè)中，我國仍然處于比較弱小的地位，遠遠落后于美國、歐洲。

　　從產(chǎn)品角度來(lái)看，國內IC設計企業(yè)只能占領(lǐng)相對低端的MCU和智能卡芯片等產(chǎn)品，如中星微電子占有全世界60%多媒體芯片市場(chǎng)。IC市場(chǎng)的高端產(chǎn)品仍被國外企業(yè)壟斷，如通用CPU一直被Intel、AMD掌握，內存芯片也被三星等廠(chǎng)商控制，高通則在2.5G CDMA及3G手機芯片中占有性能優(yōu)勢。

　　從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，技術(shù)創(chuàng )新與人才仍然是中國IC設計業(yè)關(guān)鍵，如：IC設計業(yè)總銷(xiāo)售額只占全球市場(chǎng)規模的3%左右，專(zhuān)利等也只占全球市場(chǎng)規模的4%不到。半導體材料與設備仍然是中國IC制造業(yè)發(fā)展瓶頸，如95 %以上的設備及8英寸以上硅片基本從國外進(jìn)口。先進(jìn)的封裝技術(shù)及材料仍是IC封裝業(yè)壁壘，如BGA、CSP等高端封裝技術(shù)仍然未有明顯突破，MCP、SIP等多芯片封裝技術(shù)還未有進(jìn)展。國內企業(yè)還基本沒(méi)有能力生產(chǎn)BGA、CSP封裝基板。

　　國內IC產(chǎn)業(yè)雖然還存在很大不足，但發(fā)展態(tài)勢比較喜人，產(chǎn)業(yè)結構正在不斷優(yōu)化中，封裝業(yè)比重已降到50%以下，設計業(yè)發(fā)展速度較快，比例在不斷增大。IC產(chǎn)品也在不斷有著(zhù)新的突破，龍芯2號已經(jīng)達到了奔3水平，“鳳芯2號” 同時(shí)支持AVS 及H.264的中外兩大IPTV標準，在很大程度上解決了AVS標準芯片支持匱乏的問(wèn)題，將可以更好的推動(dòng)國產(chǎn)編解碼標準的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　2006年，隨著(zhù)中國3G和數字家庭市場(chǎng)的即將啟動(dòng)，下游產(chǎn)品市場(chǎng)必將帶動(dòng)上游芯片市場(chǎng)的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)提速已經(jīng)成為大勢所趨。