國產(chǎn)RFID力促東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造

　　在剛結束的2010深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應用博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)物博會(huì ))上，莞產(chǎn)國內首套RFID(射頻識別技術(shù))電子標簽封裝機成為焦點(diǎn)，標志著(zhù)東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造。

　　據介紹，這套由東莞華中科技大學(xué)工程制造研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)工研院)研發(fā)的RFID電子標簽封裝機，封裝準確率達99.95%，一小時(shí)可封裝3000片電子標簽，另外一個(gè)型號的封裝機一小時(shí)可封裝5000片。目前，工研院正在研究一小時(shí)封裝10000片的封裝機。

　　東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院(簡(jiǎn)稱(chēng)工研院)創(chuàng )建于2007年5月，是由東莞市人民政府、廣東省科學(xué)技術(shù)廳和華中科技大學(xué)合作共建的一個(gè)科技創(chuàng )新、技術(shù)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)孵化平臺，旨在推動(dòng)區域創(chuàng )新體系建設，提升廣東省制造業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新能力和綜合競爭力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結構調整和升級。

　　推進(jìn)國家級研究成果工程化應用，將實(shí)驗室成果變成真正的生產(chǎn)力，是工研院落戶(hù)東莞以來(lái)卓有成效的一項工作。本屆物博會(huì )上吸引眼球的RFID電子標簽封裝機，就是工研院根據廣東省發(fā)展RFID產(chǎn)業(yè)的戰略需求，積極推進(jìn)國家863重大專(zhuān)項成果——RFID全自動(dòng)封裝生產(chǎn)線(xiàn)在廣東的成果轉化工作，為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)提供的一種核心裝備。

　　據了解，該項目目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出3種RFID自動(dòng)化封裝生產(chǎn)線(xiàn)(寬幅/窄幅/載帶)，研制了5類(lèi)RFID設備(點(diǎn)膠/貼片/熱壓/檢測/輸送)，開(kāi)發(fā)出5種以上RFID電子標簽及其制造工藝，實(shí)現了標簽多品種、低成本、高效率生產(chǎn)。設備主要性能指標達國際先進(jìn)水平，價(jià)格僅為國外同類(lèi)產(chǎn)品1/5左右，性?xún)r(jià)比高，降低了企業(yè)投資成本，目前已經(jīng)為廣東省封裝行業(yè)的龍頭企業(yè)中山達華智能科技股份有限公司定制了多臺RFID封裝設備，對推動(dòng)廣東省構建RFID自主創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)鏈以及促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。