半導體由日立主導 NEC出任社長(cháng)
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企劃公司的出資比例為日立50.1%、東芝33.4%、瑞薩科技16.5%,日立占了主導地位。日立并不是LSI廠(chǎng)商而是家電廠(chǎng)商,因此以日立為主導“可以進(jìn)行公平的磋商”(日立)?;I備公司的社長(cháng)由原NEC電子副社長(cháng)、現日立制作所顧問(wèn)橋本浩一擔任。
籌備公司將探討65nm工藝(hp90)SoC(系統芯片)代工業(yè)務(wù)的可行性,并于2006年6月底之前提交業(yè)務(wù)計劃書(shū)。如果可行的話(huà),將征集新的投資者;如果不可行,就解散籌備公司。
另外,籌備公司的注冊資金方面,包括成立時(shí)的準備資金在內共1億日元。預定2006年3月增資1億日元。員工數為10人。
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