三星電子挑戰臺積電的決戰前夜

　　半導體內存業(yè)界的最大廠(chǎng)商--韓國三星電子(SamsungElectronics)，該公司從數年前就致力于擴大非內存領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)。尤其是近年來(lái)，其SoC(System On AChip)業(yè)務(wù)業(yè)績(jì)興旺。從該公司先后擊退競爭對手，連續獲得了美國蘋(píng)果的平板終端“iPad”、手機“iPhone”以及便攜式媒體播放器“iPodshuffle”的核心部件(SoC)訂單的業(yè)績(jì)上，就可推測出該公司的實(shí)力非同小可。某邏輯LSI廠(chǎng)商高管這樣評價(jià)三星SoC業(yè)務(wù)的優(yōu)勢。“如果(三星將SoC)與內存配套銷(xiāo)售的話(huà)，那么我們作為競爭廠(chǎng)商的日子會(huì )很難過(guò)。這是因為，將擁有較高市場(chǎng)份額的NAND閃存及DRAM與SoC配套在一起，就能開(kāi)出一個(gè)有競爭力的價(jià)格”.三星是以何種方式接下iPad及iPhone等的SoC訂單的，外界不得而知。但是，在如今以DRAM為代表的許多半導體產(chǎn)品供需緊張的局面下，可以想象，對相當于保證了DRAM等的穩定供給的“配套銷(xiāo)售”求之若渴的設備廠(chǎng)商不在少數。

　　具有如此巨大實(shí)力的三星，又制定了在邏輯LSI領(lǐng)域展開(kāi)進(jìn)一步攻勢的方針。作為繼內存之后半導體業(yè)務(wù)的增長(cháng)引擎，三星電子將致力于全面擴大半導體受托生產(chǎn)業(yè)務(wù)、即芯片代工(Foundry)業(yè)務(wù)。事實(shí)上，該公司在2010年5月17日發(fā)布的2010年設備投資計劃中，就公布了向包括芯片代工業(yè)務(wù)在內的SoC生產(chǎn)投入約2萬(wàn)億韓元(約為100億元人民幣)的計劃。另外，2010年6月10日又公布了將在美國構筑新的尖端邏輯LSI生產(chǎn)線(xiàn)的具體投資計劃。

　　在三星打算全力以赴的芯片代工市場(chǎng)上，臺灣臺積電(Taiwan SemiconductorManufacturing,臺積電)堪稱(chēng)是一個(gè)“巨人”.臺積電在2009年的芯片代工市場(chǎng)上獲得了大約50%份額的絕對優(yōu)勢。雖然芯片代工企業(yè)的銷(xiāo)售額有些難以數值化，但臺積電的銷(xiāo)售額(2009年)約為90億美元。實(shí)際上，如果從半導體廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額排行榜(2009年)來(lái)看，就能看出這一銷(xiāo)售額逼近全球排名第4位的東芝(據GartnerJapan調查，東芝09年的銷(xiāo)售額約為96億美元)以及美國德州儀器(同上約為91.4億美元)。臺積電計劃在2010年實(shí)施48億美元以上的、有史以來(lái)最多的設備投資。進(jìn)一步甩開(kāi)競爭對手的意圖顯而易見(jiàn)。

　　能夠成為臺積電的競爭者的，不僅僅是三星。由美國AMD(Advanced MicroDevices)的制造部門(mén)獨立而成、于2009年春季設立的美國GLOBALFOUNDRIES,最近也勢力不斷增長(cháng)。2010年1月其與著(zhù)名芯片代工廠(chǎng)商新加坡嘉特半導體(CharteredSemiconductorManufacturing)進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)整合，將芯片代工市場(chǎng)的份額一舉提高到15%左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的設備投資額將迅速增加到2009年的約3.4倍，達到約27億美元。