Cadence 發(fā)布 “盈利差距”戰役藍圖

　　在EDA360領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS) 今日為半導體產(chǎn)業(yè)奠定了新視野——這就是EDA360。在面向系統設計與開(kāi)發(fā)的應用驅動(dòng)式方法概述中，Cadence向半導體與電子設計自動(dòng)化(EDA)社區發(fā)起了應對威脅到電子行業(yè)活力且日益嚴峻的“盈利差距”的挑戰。

　　EDA360于今晚在圣荷塞技術(shù)展覽館舉辦的一個(gè)展會(huì )中發(fā)布，根據其展望，系統與半導體公司正在經(jīng)歷一次跳躍式轉型，這次轉型的意義極為深遠，即使最著(zhù)名的公司都會(huì )受到影響。EDA產(chǎn)業(yè)如今正站在十字路口，必須做出改變才能繼續保持其成功與獨立性。如果不改變，EDA將很難解決客戶(hù)在現在和未來(lái)將要面臨的越來(lái)越復雜的問(wèn)題。

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　　改變的必要性

　　雖然消費者對高級移動(dòng)計算設備與其他高性能電子設備的需求非常驚人，這些產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)方式正在扼殺當今技術(shù)所能實(shí)現的創(chuàng )新。根據傳統的垂直分工式開(kāi)發(fā)方法，首先開(kāi)發(fā)的是硬件與操作系統(OS)，然后添加應用程序。硬件與操作系統完全集成后，應用程序被限制于基本的軟硬件平臺之中。

　　此外，老牌的電子公司正受到新進(jìn)企業(yè)的強力挑戰：他們正在改變游戲規則，注重創(chuàng )新與應用程序的差異化。如今這些新進(jìn)企業(yè)要求半導體供應商提供“適宜應用程序”的平臺，硬件與軟件都要適合特定的應用，例如移動(dòng)計算。EDA360在產(chǎn)業(yè)體系內直接應對這種轉型，提出了一種應用驅動(dòng)式開(kāi)發(fā)模式，硬件是為動(dòng)態(tài)滿(mǎn)足應用程序的需要而設計和開(kāi)發(fā)的。

　　“作為一家從事產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與技術(shù)轉型企業(yè)的創(chuàng )始人，我們?yōu)閿狄园偃f(wàn)計的人群提供機遇，我一直都在觀(guān)察其他人的舉動(dòng)，”One Laptop per Child(每個(gè)兒童一臺筆記本電腦)公司創(chuàng )始人兼主席Nicholas Negroponte說(shuō)。“Cadence擁有可能轉變微處理器產(chǎn)業(yè)乃至消費電子的經(jīng)濟和表現的愿景和模式。EDA360明確指出了一個(gè)值得關(guān)注的遠景。”

　　立即行動(dòng)起來(lái)：Cadence拓展合作，推出支持EDA360的新產(chǎn)品

　　為支持該業(yè)界遠景，Cadence今天還公布了實(shí)現EDA360的初步舉措——擴展技術(shù)合作，推出新產(chǎn)品系列，促進(jìn)該技術(shù)在設計中的廣泛采用，并開(kāi)發(fā)創(chuàng )新設備。這些舉措包括：

　　系統實(shí)現的體系式方法

　　由于應用導向型系統設計讓用戶(hù)能夠解決極其復雜與困難的任務(wù)，沒(méi)有哪家公司能夠提供所有必要的工具完全整合系統的硬件與軟件組件。EDA360的一個(gè)關(guān)鍵原則是需要一個(gè)體系，能夠讓客戶(hù)在面臨當前與未來(lái)市場(chǎng)的必然挑戰時(shí)受益。作為EDA360條款中關(guān)于“系統實(shí)現”這一承諾的第一步，Cadence與Wind River今天宣布進(jìn)行技術(shù)合作，目標是整合Cadence Incisive Software Extensions和Wind River的Simics虛擬平臺。在尚無(wú)硬件可用之前，這種合作方式預計可讓工程師在虛擬平臺上開(kāi)發(fā)電子設計 ，并且提高系統工程師在規劃、管理、激勵、檢查與監控不同軟硬件用例方面的效率。這種程度的合作對于提高系統級進(jìn)度可預測性方面至關(guān)重要，同時(shí)可以降低風(fēng)險，這是Cadence系統實(shí)現體系中未來(lái)多宗合作投資的第一步。

　　“電子產(chǎn)業(yè)需要適應新局勢才能繼續其過(guò)去30多年來(lái)的激進(jìn)創(chuàng )新，”Wind River首席戰略官兼Simics部門(mén)總經(jīng)理Vincent Rerolle說(shuō)。“一種合作型體系式方法，讓設計團隊能夠挑選最適合其特定需要的組件，這是實(shí)現開(kāi)放式標準型解決方案的必要要求，能夠解決成本問(wèn)題，將利潤最大化。Cadence系統型產(chǎn)品與Simics的結合為系統開(kāi)發(fā)的所有方面提供了一個(gè)真實(shí)的虛擬平臺。”

　　Cadence驗證計算平臺

　　星期一，公司公布了業(yè)界第一個(gè)完全集成的高性能驗證計算平臺，名為Palladium XP，它在一個(gè)統一的驗證環(huán)境中集成了模擬、加速與仿真。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開(kāi)發(fā)的，讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時(shí)間內生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統。

　　Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門(mén)的設計結構，提供的性能最高可達4MHz并支持最多512名用戶(hù)同時(shí)使用。該平臺還提供了獨特的系統級解決方案，包括低功耗分析與指標驅動(dòng)式驗證。

　　Palladium XP驗證計算平臺為開(kāi)發(fā)者提供了其設計的高保真描繪(high-fidelity representation)，讓他們能夠迅速而有把握地找到并修復錯誤，從而得到更高質(zhì)量的IP、子系統、SoC和系統。設計團隊可以根據需要在可擴展的驗證環(huán)境中將模擬與加速和仿真進(jìn)行“熱交換(hot-swap)”，這樣可以加快驗證過(guò)程，并且可以更早地測試嵌入式軟件，并且評估不同IP與系統架構的性能推斷。

　　“今天，半導體公司必須要同時(shí)擅長(cháng)于軟硬件，而那些無(wú)法超越傳統由摩爾定律驅動(dòng)的創(chuàng )新將會(huì )受到極大的沖擊，”Cadence總裁兼首席執行官Lip-Bu Tan說(shuō)。“EDA360是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的行動(dòng)倡議。我們的客戶(hù)正面臨陌生的、極其復雜的挑戰，我們必須合作以提供能確保成功的先進(jìn)技術(shù)與解決方案。因此，Cadence將會(huì )執行基于深厚客戶(hù)伙伴關(guān)系的EDA360戰略，以解決我們行業(yè)所面臨的難題。”