普通照明市場(chǎng)理性回歸 LED將何去何從

     2005年4月12日，國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟借2005中國(廈門(mén))半導體照明展覽會(huì )之機首次亮相。同年的11月17日，信息產(chǎn)業(yè)部半導體照明技術(shù)標準工作組正式成立。隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟和標準工作組的正式成立和亮相，LED產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始走下通用照明(普通日常照明)的神壇，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更加規范、理性和務(wù)實(shí)?！安徽撌菑募夹g(shù)層面還是市場(chǎng)層面，我們都完全沒(méi)有必要急功近利。以良好的心態(tài)認真地研究和實(shí)踐、客觀(guān)公正地評價(jià)、開(kāi)誠布公地交流、理性地預測、負責任地發(fā)布、扎實(shí)穩健地推進(jìn)，半導體照明會(huì )在未來(lái)的市場(chǎng)中充分表現出自身角色的重要性?！苯K穩潤光電有限公司副總經(jīng)理陳和生在接受中國電子報記者采訪(fǎng)時(shí)如是說(shuō)。 
    以市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè) 
    賽迪顧問(wèn)調查報告顯示，2005年我國LED的產(chǎn)量已經(jīng)達到262.1億只，市場(chǎng)規模更是突破百億元大關(guān)達到114.9億元。在新興應用市場(chǎng)的帶動(dòng)下，近些年LED市場(chǎng)規?？焖偬嵘?，同時(shí)也推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。 
    普通照明市場(chǎng)是LED光源的最大市場(chǎng)，也是LED光源的目標市場(chǎng)，但我們也應該清楚地意識到，LED照明產(chǎn)品要真正地進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)，還需在技術(shù)上和成本上實(shí)現重大突破。廈門(mén)華聯(lián)光電事業(yè)部總經(jīng)理葉立康在接受中國電子報記者采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)：“LED進(jìn)入普通照明領(lǐng)域還需更長(cháng)的時(shí)間。在此期間，作為光電企業(yè)只有實(shí)施抓應用促發(fā)展的戰略，根據自身的資源與優(yōu)勢，聯(lián)合一切可以聯(lián)合的力量，以客戶(hù)為導向，找準市場(chǎng)定位和切入點(diǎn)，創(chuàng )新發(fā)展突出特色，才能做大做強?！?nbsp;
    據有關(guān)機構調查資料顯示，國內目前LED市場(chǎng)大約為50億～60億元并以每年20%的速度增長(cháng)，但國內企業(yè)市場(chǎng)占有率不足1/3，國際大公司和我國臺灣公司仍然在內地的高亮度LED市場(chǎng)中占據主導地位。因此，我國LED企業(yè)只有不斷擴大規模，提升應用水平，才能在不斷加劇的市場(chǎng)競爭中得到更好發(fā)展。 
    LED封裝要重視工藝設備開(kāi)發(fā) 
    據中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì )LED分會(huì )統計，截至2005年上半年我國LED封裝企業(yè)數量已經(jīng)超過(guò)1000家。賽迪顧問(wèn)分析師王瑩認為，企業(yè)數量多、規模小、低水平的重復投資以及不規范及混亂的產(chǎn)業(yè)格局構成了我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的基本特點(diǎn)。
目前，一個(gè)不爭的事實(shí)是內地LED封裝業(yè)裝備依賴(lài)進(jìn)口，企業(yè)規模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高。這種狀況嚴重制約產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，封裝企業(yè)多在低端產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)行競爭。佛山市國星光電科技有限公司總經(jīng)理王?浩在接受中國電子報記者采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，目前，LED封裝業(yè)機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰，如果國內同仁能把握好發(fā)展機遇，堅持自主創(chuàng )新，那么，一定可以實(shí)現LED封裝業(yè)的大突破?！霸谧灾鲃?chuàng )新方面，必須加大封裝用設備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化力度，必須深入開(kāi)展封裝工藝技術(shù)的研究，而這兩者又是密切相關(guān)，相互促進(jìn)的?！蓖?浩說(shuō)。 
    LED封裝關(guān)鍵設備包括芯片安放機、金線(xiàn)鍵合機、注膠機、熒光粉涂布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是，塑封機已成功實(shí)現國產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)要求。由國內一些單位通過(guò)系統集成方法研制的測試機、劃片機、點(diǎn)膠機等，也取得了很好的成績(jì)，再經(jīng)過(guò)一個(gè)階段的試用改進(jìn)，預計2006年可以投入產(chǎn)業(yè)化使用。芯片安放機、金線(xiàn)鍵合機等正在研制中，距離實(shí)用還有一定差距，需要進(jìn)一步投入力量進(jìn)行攻關(guān)。上述這些關(guān)鍵設備進(jìn)口價(jià)格較高，一條生產(chǎn)線(xiàn)大體在50萬(wàn)美元，而且國外新推出的設備像共晶焊機價(jià)格更高，單臺價(jià)格超過(guò)20萬(wàn)美元。對剛剛起步的許多國內LED封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，昂貴的進(jìn)口設備嚴重限制了擴大生產(chǎn)規模。沒(méi)有規模，當然也就沒(méi)有規模效益。同時(shí)，由于對設備研究重視不夠，影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術(shù)路線(xiàn)決定設備選型，反過(guò)來(lái)，設備的先進(jìn)性對工藝技術(shù)又產(chǎn)生反作用。 
    王浩認為：“我國電子裝備制造業(yè)總體水平比西方落后，這嚴重影響著(zhù)我國電子行業(yè)的競爭力，LED產(chǎn)業(yè)就是個(gè)很典型的例子。為提高產(chǎn)業(yè)競爭力，必須強化裝備制造業(yè)的自主創(chuàng )新，而且要把設備研制和封裝工藝研究緊密結合起來(lái)，兩者并重?！?