Actel 宣布推出首個(gè)智能型混合信號FPGA器件SmartFusion

　　愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™，該產(chǎn)品現正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)過(guò)驗證的FPGA架構，該架構包括基于A(yíng)RM® Cortex™-M3硬核處理器的完整微控制器子系統，以及可編程Flash模擬模塊。SmartFusion器件能讓嵌入式產(chǎn)品設計人員使用單芯片便能輕易構建所需要的系統，獲得全部所需功能，而且無(wú)需犧牲產(chǎn)品性能。

　　Smartgrid Technologies首席技術(shù)官David Brain稱(chēng)：“SmartFusion不但為我們提供了構建高度靈活的smartgrid傳感器所需的資源，而且還具有更大的靈活性和更小的封裝尺寸。SmartFusion資源中的先進(jìn)嵌入式ARM處理器和片上DAC功能的集成，以及眾多門(mén)陣列資源構建定制功能的能力，構成了一個(gè)無(wú)與倫比的組合。”

　　ARM公司處理器部門(mén)市場(chǎng)推廣副總裁Eric Schorn 稱(chēng)：“愛(ài)特公司推出SmartFusion ，一方面意味著(zhù)智能FPGA設計邁進(jìn)了一大步，同時(shí)展示了ARM Cortex-M3處理器在廣泛的應用中的快速發(fā)展。SmartFusion的授權用戶(hù)不但能體驗Cortex-M3處理器業(yè)界領(lǐng)先的高效能與低功耗優(yōu)勢，還能通過(guò)ARM的600多家合作伙伴，取得用于優(yōu)化ARM架構的各種工具、軟件和中間件。”

　　為何SmartFusion是明智的選擇

　　SmartFusion系列結合了邏輯、微控制器子系統和模擬這三個(gè)可編程模塊，實(shí)現易于使用的完全可定制系統設計平臺，讓嵌入式應用設計人員現在無(wú)需進(jìn)行線(xiàn)路板級改變，就能夠快速優(yōu)化硬件/軟件折衷權衡。在SmartFusion器件內，所有數據都會(huì )從處理器傳送到FPGA，或從模擬模塊傳送到處理器，或在FPGA和片上模擬模塊之間傳送。此外，Actel的FlashLock® 技術(shù)也提供了出色的IP安全水平。

　　在工業(yè)、軍用、醫療、電信、計算和存儲市場(chǎng)領(lǐng)域的應用中，當需要選擇協(xié)處理或接口定制時(shí)，SmartFusion器件能夠提供了無(wú)可比擬的解決方案，如馬達控制、系統和功率管理和工業(yè)自動(dòng)化等。

　　愛(ài)特公司總裁兼首席執行官John East稱(chēng)：“SmartFusion是系統主要組件的創(chuàng )新的、智能化的集成。依靠愛(ài)特的先進(jìn)快閃技術(shù)，我們能夠為嵌入式應用提供業(yè)界首款且唯一的毫無(wú)妥協(xié)的完全可編程平臺。”

　　詳細介紹

　　SmartFusion器件是由愛(ài)特于2005年推出的首個(gè)Fusion混合信號FPGA演進(jìn)而來(lái)，瞄準現今復雜的嵌入式設計而開(kāi)發(fā)。該器件的主要組件包括:

　　功能齊全的FPGA：

　　SmartFusion器件具有愛(ài)特經(jīng)過(guò)驗證的基于快閃技術(shù)的ProASIC®3 FPGA架構，使用先進(jìn)的130-nm CMOS工藝，系統門(mén)密度范圍為60K至500K，并具有350 MHz工作頻率和最多204個(gè)I/O。這種組合能夠集成來(lái)自其它器件的現有功能，大幅減少線(xiàn)路板空間和總體系統的功耗。