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海太半導體
海太半導體 文章 進(jìn)入海太半導體技術(shù)社區
海太半導體與SK海力士三期合作意向書(shū)在錫簽約
- 日前，海太半導體與SK海力士三期合作意向書(shū)在錫簽約，無(wú)錫市副市長(cháng)、高新區黨工委書(shū)記、新吳區委書(shū)記王進(jìn)健，高新區黨工委副書(shū)記、管委會(huì )主任、新吳區委副書(shū)記、區長(cháng)封曉春，區領(lǐng)導洪延煒、匡輝，區財政局、綜保區管理局、招商中心相關(guān)負責人、無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團董事局主席、黨委書(shū)記蔣國雄、太極實(shí)業(yè)副董事長(cháng)、總經(jīng)理、黨委書(shū)記兼海太半導體董事長(cháng)、總經(jīng)理孫鴻偉及其他海太半導體董監高等領(lǐng)導出席活動(dòng)。
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海太半導體與海力士簽署二期合作備忘錄
- 太湖明珠網(wǎng)消息：11月28日，海太半導體(無(wú)錫)有限公司與世界著(zhù)名Dram制造商韓國SK海力士株式會(huì )社簽訂二期合作備忘錄。市委常委、常務(wù)副市長(cháng)黃欽參加簽約儀式，并會(huì )見(jiàn)了韓國SK海力士株式會(huì )社專(zhuān)務(wù)宋炫宗。 2009年，作為江蘇省重點(diǎn)工程項目，太極實(shí)業(yè)股份有限公司與SK海力士合資設立海太半導體公司，注資資本1.75億美元，總投資4億美元。目前，海太半導體與SK海力士的合作關(guān)系已經(jīng)持續了五年，從2009年成立至今，兩方風(fēng)雨同舟，攜手并進(jìn)，雙方的合
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海太半導體 獲2億美元銀團貸款
- 2月26日晚，海太半導體(無(wú)錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農行參貸8000萬(wàn)美元。 海太半導體(無(wú)錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規模集成電路封裝測試。該項目的成功實(shí)施不僅標志著(zhù)太極實(shí)業(yè)由傳統紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉型升級的第一步，而且標志著(zhù)我市打造太湖硅谷的戰略又向前邁進(jìn)了一大步，促進(jìn)了我市集成電路設計、晶圓加工
- 關(guān)鍵字： 海太半導體 封裝測試 晶圓加工 封裝測試
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海太半導體介紹
海太半導體
海太半導體（無(wú)錫）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：海太半導體）是由無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導體共同出資組建的一家中外合資企業(yè)，主要經(jīng)營(yíng)集成電路芯片探針測試、半導體存儲器封裝及封裝測試等，其集成電路芯片（動(dòng)態(tài)隨機存儲器）封裝規模已經(jīng)達到7500萬(wàn)只/月，成為國內技術(shù)領(lǐng)先的集成電路后工序專(zhuān)業(yè)公司。
海太半導體秉承“人才為根、人盡其才、品德從優(yōu)”的人力資源開(kāi)發(fā)與管理理念，尋求 [ 查看詳細 ]
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