歐比特:首家登陸創(chuàng )業(yè)板的IC設計公司
多年以來(lái),資金一直成為中國IC設計企業(yè)發(fā)展的瓶頸,開(kāi)拓多元的融資渠道是廣大IC設計企業(yè)的長(cháng)久夢(mèng)想。如今,隨著(zhù)中國股市創(chuàng )業(yè)板的推出,為中國IC設計企業(yè)打開(kāi)了一扇可以快速發(fā)展的大門(mén)。
不久前,第一只中國本土IC設計企業(yè)成功登陸創(chuàng )業(yè)板,它不是大名鼎鼎的海思半導體,也不是風(fēng)頭正勁同方微電子,而是位于珠海的集IC設計生產(chǎn)及系統集成業(yè)務(wù)于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
歐比特的的創(chuàng )業(yè)板之旅對于中國的IC設計業(yè)來(lái)說(shuō),意義重大。
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )信息交流部主任李軻這樣評價(jià):“在創(chuàng )業(yè)板推出的鼓舞下,一批國內IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實(shí)現,則不僅將為國內IC設計業(yè)注入大批發(fā)展資金,更重要的是通過(guò)財富效應的彰顯,將吸引更多的風(fēng)險投資與海內外高端人才投入到IC設計領(lǐng)域,從而極大推動(dòng)國內IC設計行業(yè)的發(fā)展。”
“黑馬”的成色
歐比特能夠成為第一個(gè)通過(guò)創(chuàng )業(yè)板發(fā)審的IC設計企業(yè),的確顯示了其“黑馬”的本色,但是如果從該公司成立的2000年算起,也應是典型的厚積薄發(fā)。
在歐比特的招股說(shuō)明書(shū)中,這樣描述:本公司是國內具有自主知識產(chǎn)權的嵌入式SoC 芯片及系統集成供應商,主要從事如下業(yè)務(wù):高可靠嵌入式SoC 芯片類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;系統集成類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;產(chǎn)品代理及其他。本公司產(chǎn)品主要應用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
2009年1-9月,歐比特公司的總體銷(xiāo)售額超過(guò)了1億元人民幣,預計全年將達到1.58億人民幣,這個(gè)數字已然接近了由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )公布的國內IC設計企業(yè)前十強。
據公開(kāi)資料顯示,歐比特公司的自主芯片產(chǎn)品在航空航天領(lǐng)域應用居于領(lǐng)先位置,同時(shí)該公司積極參與我國“核高基”重大科研項目的研制。根據賽迪顧問(wèn)的統計報告顯示,2008 年歐比特公司在中國航空航天SoC 市場(chǎng)的占有率在國內廠(chǎng)商中居于首位。
據歐比特公司董事長(cháng)顏軍博士介紹,自成立以來(lái),歐比特公司在嵌入式操作系統、嵌入式SOC芯片、嵌入式智能控制計算機等方面進(jìn)行了卓有成就的研究,形成了具有特色的自主知識產(chǎn)權創(chuàng )新體系,形成了6項專(zhuān)利、4 項集成電路布圖、7 項軟件產(chǎn)品登記證書(shū)、11 項核心技術(shù),發(fā)行人并獲得了9 項榮譽(yù)證書(shū)。
十年磨一劍,劍鋒鋒利
這次登陸創(chuàng )業(yè)板,歐比特公司的確令業(yè)界為之側目。從歐比特公司成立的2000 年算起,如今已然是第十個(gè)年頭了,而作為一直以自主研發(fā)為根本的SOC設計與解決方案供應商,歐比特終于迎來(lái)了快速發(fā)展的局面。
據了解,從2003年開(kāi)始,歐比特正式推出了基于SPARC V8架構的嵌入式SOC芯片——S698,當時(shí)采用的0.25微米的CMOS工藝就已經(jīng)達到了業(yè)界先進(jìn)水平。以此為開(kāi)端和基礎,歐比特公司分別推出了采用的0.18微米和0.13微米的CMOS工藝的S698嵌入式SOC芯片系列產(chǎn)品,并形成了兩大主要產(chǎn)品類(lèi)別:1、嵌入式SoC 芯片類(lèi)產(chǎn)品,包括嵌入式SoC 芯片(單核、四核等S698芯片)、總線(xiàn)控制器芯片(OBT429、OBT1555B等)及相應的應用開(kāi)發(fā)系統等;2、系統集成類(lèi)產(chǎn)品,包括嵌入式總線(xiàn)控制模塊(EMBC)、嵌入式智能控制平臺(EIPC)及由EMBC、EIPC 作為技術(shù)平臺支撐的系統集成產(chǎn)品。
SoC(System-on-Chip),也稱(chēng)片上系統,是指集成在單一芯片上的、有相對完整系統、能夠完成特定功能或專(zhuān)用應用目標、且高集成度的集成電路產(chǎn)品。SoC芯片的應用使系統級產(chǎn)品縮小到單一芯片上,降低了系統級產(chǎn)品的成本和復雜性,順應了電子產(chǎn)品向高性能、低功耗和低成本方向發(fā)展的趨勢。目前,通過(guò)SoC技術(shù)實(shí)現系統設計已成為集成電路(IC)設計及嵌入式系統發(fā)展的趨勢和主流。在我國前兩年發(fā)布的集成電路“十一五”規劃中,“重點(diǎn)開(kāi)發(fā)SoC產(chǎn)品設計”已被列為“規劃”的重點(diǎn)任務(wù)之一。
值得一提的是,在工藝控制及高端消費電子領(lǐng)域成功推出S698-ECR及S698-MIL芯片的同時(shí),歐比特公司也向航空航天領(lǐng)域提供了多款高可靠、高性能的包括S698-S、S698-XP等在內的SOC芯片及總線(xiàn)控制芯片,其設計水平、所采用的生產(chǎn)工藝等處于嵌入式SOC業(yè)界的尖端水平。因此同時(shí),歐比特也啟動(dòng)了多核SoC芯片的研制。
多核SOC是單核SoC芯片的延伸。與單核SoC相比,多核SoC能帶來(lái)更強的并行處理能力、更高的計算密度和更低的時(shí)鐘頻率,大大減少散熱和功耗。目前,四核、八核甚至十六核SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為全球主要的研制方向。
據了解,歐比特公司基于其核心技術(shù)將芯片產(chǎn)品由單核向多核發(fā)展,以自主技術(shù)作為支撐,順應市場(chǎng)的發(fā)展方向,已完成對采用0.13微米的CMOS工藝的四核的S698P4 SOC產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)和測試,并將于近期推出該產(chǎn)品。
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