ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片

　　ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會(huì )上網(wǎng)易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動(dòng)，力爭在上海世博會(huì )期間為觀(guān)眾提供下一代的高速移動(dòng)通信TD-LTE網(wǎng)絡(luò )服務(wù)，目前的工作已經(jīng)進(jìn)入到了和系統廠(chǎng)商一起進(jìn)行的系統和終端的互操作測試(IOT)階段。”

　　“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術(shù)被全球主流的電信運營(yíng)商選擇，但LTE終端芯片到今年下半年預計也只有高通、ST-Ericsson和以色列Altair三家廠(chǎng)商能提供可以商用的芯片。

　　2009年2月，瑞典愛(ài)立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專(zhuān)注于手機和無(wú)線(xiàn)通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠(chǎng)商，2009年營(yíng)收約27億美元，僅次于全球第一大移動(dòng)通信芯片設計廠(chǎng)商的美國高通公司。

　　ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專(zhuān)注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機芯片市常”

　　工業(yè)和信息化部的統計數據顯示，去年TD芯片出貨量超過(guò)1200萬(wàn)片。ST-Ericsson旗下的全資子公司天碁(T3G)和聯(lián)發(fā)科(MTK)獲得了其中絕大多數的市場(chǎng)份額。

　　2月初，聯(lián)發(fā)科在其投資者會(huì )議中表示去年TD芯片出貨超過(guò)了600萬(wàn)片，不過(guò)聯(lián)發(fā)科并不單獨向手機廠(chǎng)商提供TD芯片，而是通過(guò)與大唐電信旗下聯(lián)芯科技合作共同研發(fā)和設計的。不過(guò)，選用聯(lián)發(fā)科芯片方案則以中興通訊等國產(chǎn)手機廠(chǎng)商為主。

　　ThierryTingaud表示，“諾基亞、三星、摩托羅拉和華為都已經(jīng)推出了使用天碁芯片方案的TD手機，我們也正在和其他手機廠(chǎng)商合作爭取推出更多的TD手機。”

　　中國移動(dòng)已經(jīng)明確表示會(huì )在今年加大TD的推廣力度，目前中國移動(dòng)的TD用戶(hù)剛剛超過(guò)500萬(wàn)，到2010年底，中國移動(dòng)計劃將TD用戶(hù)擴大到5000萬(wàn)。行業(yè)規律顯示，芯片出貨一般是手機出貨的2-3倍，這也意味著(zhù)2010年的TD芯片市場(chǎng)將肯定超過(guò)1億片，甚至有可能接近2億片。