2009年中國IC設計業(yè)狀況分析

　　2009年參選芯片的封裝形式以QFP和BGA為主，合計占73%(圖4)。

　　中國IC設計業(yè)進(jìn)入平穩發(fā)展期

　　自2000年起，集成電路設計業(yè)在經(jīng)歷了多年的高速增長(cháng)后，增速逐年放緩，受金融危機影響，2008年增速只有4.2%，但部分優(yōu)勢骨干企業(yè)經(jīng)受住了金融危機的洗禮，依然保持著(zhù)持續增長(cháng)的態(tài)勢，其中格科微電子2008和2009連續兩年業(yè)績(jì)都達到了三位數的增長(cháng)，與之相對的是一些規模較小、產(chǎn)品陳舊，市場(chǎng)競爭力弱的企業(yè)將難以適應環(huán)境的變化，從2009年的企業(yè)參選情況來(lái)看，此現象愈加明顯。

　　可以預測，在未來(lái)幾年，行業(yè)整合、公司重組和盤(pán)整將不可避免。盤(pán)整必定會(huì )帶動(dòng)新一輪的高速增長(cháng)，對企業(yè)做大、做強，增強公司競爭力是很好的機會(huì )。

　　從參選企業(yè)對2010年的業(yè)績(jì)預期來(lái)看，所有參選企業(yè)均持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，從中可以看出國內設計業(yè)正在擺脫金融危機的陰影，逐漸走出低谷。

　　此外，部分企業(yè)已開(kāi)始走出同質(zhì)化競爭的路子，實(shí)施差異化策略，普遍開(kāi)始由提供芯片向提供整體解決方案轉變，取得了不俗的業(yè)績(jì)。

　　但是，從2009年的參選情況也可以看出一定的隱憂(yōu)：不同企業(yè)同一應用領(lǐng)域的產(chǎn)品各領(lǐng)風(fēng)騷一兩年的現象依然未被打破，未出現“大者恒大、強者恒強”的局面，國內IC設計公司業(yè)績(jì)的穩定性有待進(jìn)一步提高，這也是中國集成電路設計業(yè)要做大做強必須要越過(guò)的一道門(mén)檻。

　　參考文獻：

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