Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
加入技術(shù)交流群
Maxim推出多協(xié)議數據收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35協(xié)議。芯片組采用Maxim下一代BiCMOS工藝，是MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片組的引腳兼容升級產(chǎn)品。MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E采用小尺寸TQFN封裝，大大節省了空間。器件能夠滿(mǎn)足V.35和V.11較高的數據速率，并提供增強的ESD保護。該芯片組可理想用于電信、數據網(wǎng)絡(luò )/路由以及PCI卡系統。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/105431.htmMAX13171E/MAX13173E/MAX13175E工作于3.135V至5.5V較寬的電源范圍，可接受較低的(1.62V) VL邏輯電平。芯片組工作在-40°C至+85°C工業(yè)級溫度范圍。每款器件均提供小尺寸5mm x 7mm、38引腳TQFN封裝。芯片價(jià)格請與廠(chǎng)商聯(lián)系。
評論