高通與英特爾將在移動(dòng)設備領(lǐng)域正面開(kāi)戰

　　英特爾也在積極進(jìn)軍手機芯片市場(chǎng)。英特爾已經(jīng)宣布它正在同諾基亞合作開(kāi)發(fā)移動(dòng)設備;它還在CES展會(huì )上展出了安裝在一款LG手機中的Moorestown芯片。 Calder稱(chēng)：“ARM是手機芯片市場(chǎng)的領(lǐng)袖，但是我們認為我們的Moorestown芯片具有更高的價(jià)值。”

　　業(yè)內分析師預計，高通和英特爾還可能會(huì )在產(chǎn)品價(jià)格和軟件上展開(kāi)競爭。 高通在1月7日表示，它正在同代工廠(chǎng)商Globalfoundries合作開(kāi)發(fā)可進(jìn)一步減小芯片尺寸并降低芯片成本的先進(jìn)技術(shù)。 Pulskamp說(shuō)：“高通的競爭力正在提高，他們有參與市場(chǎng)競爭的實(shí)力和技術(shù)。”

　　為了提高軟件方面的競爭力，英特爾去年收購了WindRiver。 英特爾在1月7日宣布推出了早期測試版的Intel AppUp商城，上網(wǎng)本用戶(hù)可在該商城下載包括游戲和社群網(wǎng)工具等在內的各種應用軟件。

　　此舉表明英特爾確實(shí)想涉足移動(dòng)設備市場(chǎng)并將認真對待來(lái)自高通的任何潛在威脅。Pulskamp說(shuō)：“英特爾目標遠大， 不可小視。”高通方面已經(jīng)表示，它絕不會(huì )小看競爭對手。